[發(fā)明專利]一種通信芯片的檢測方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110456596.6 | 申請日: | 2021-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN113098632B | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 曹佶;趙寶忠 | 申請(專利權)人: | 浙江杭可儀器有限公司 |
| 主分類號: | H04B17/00 | 分類號: | H04B17/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 311200 浙江省杭州市蕭山區(qū)*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通信 芯片 檢測 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種通信芯片的檢測方法,包括,步驟A:讀取被測通信芯片中的ID信息,分別檢查被測通信芯片與供電電源的接觸是否正常,通信芯片與信號發(fā)生單元的通訊是否正常;步驟B:讀取供電電源的輸出電流,并與理論電流進行比較;步驟C:運用信號發(fā)生單元,對通信芯片執(zhí)行讀寫操作,以檢測通信芯片的讀寫功能是否正常;步驟D:通過被測通信芯片按設定算法執(zhí)行的結果,去判斷通信芯片的內部寄存器是否失效;步驟E:通過信號發(fā)生單元對通信芯片輸入功能信號,并判斷通信芯片輸出的功能數(shù)據(jù)是否與期望數(shù)據(jù)一致。其能通過信號發(fā)生單元輸入功能信號對通信芯片進行功能測試,而能全面的檢測通信芯片的性能。
技術領域
本發(fā)明涉及電子芯片技術領域,尤其涉及一種通信芯片的檢測方法。
背景技術
近年來通信芯片的需求量大幅度增長,給全球半導體業(yè)注入新的活力,通信芯片廣泛應用于移動通信、無線internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè),即將成為21世紀初全球半導體芯片業(yè)最大的應用市場。
傳統(tǒng)的通信芯片的測試,主要是反復的向通信芯片進行基本的讀寫操作測試,這種方式能夠檢測通信芯片的基本讀寫功能,但缺乏對通信芯片功能的檢測,而不能全面的檢測通信芯片的性能。
發(fā)明內容
為了克服現(xiàn)有技術的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種通信芯片的檢測方法,其能通過信號發(fā)生單元輸入功能信號對通信芯片進行功能測試,而能全面的檢測通信芯片的性能。
本發(fā)明的目的采用以下技術方案實現(xiàn):
一種通信芯片的檢測方法,包括,
步驟A:讀取被測通信芯片中的ID信息,分別檢查被測通信芯片與供電電源的接觸是否正常,通信芯片與信號發(fā)生單元的通訊是否正常;如果都正常,執(zhí)行下一步;如果不正常,則重新連接線路;
步驟B:讀取供電電源的輸出電流,并與理論電流進行比較,如果所述輸出電流大于所述理論電流,則表明電路短路,則對所述輸出電流進行調整;如果所述輸出電流小于或等于所述理論電流,則表明電路電流正常,執(zhí)行下一步;
步驟C:運用信號發(fā)生單元,對通信芯片執(zhí)行讀寫操作,以檢測通信芯片的讀寫功能是否正常,如果讀寫功能正常則進入下一步,否則停止檢測;
步驟D:通過被測通信芯片按設定算法執(zhí)行的結果,去判斷通信芯片的內部寄存器是否失效,如果內部寄存器沒有失效,則進入下一步,否則停止檢測;
步驟E:通過所述信號發(fā)生單元對通信芯片輸入功能信號,并判斷通信芯片輸出的功能數(shù)據(jù)是否與期望數(shù)據(jù)一致,當功能數(shù)據(jù)與期望數(shù)據(jù)一致時,則表明該通信芯片為良品芯片;否則,把不一致的功能數(shù)據(jù)與期望數(shù)據(jù)反饋給所述信號發(fā)生單元進行儲存和分析。
進一步地,在所述步驟A中,所述ID信息包括通信芯片的額定電壓、額定電流、時序和功能描述。
進一步地,在所述步驟B中,所述理論電流I理=I額n/4,其中,I理為芯片的理論電流,I額為芯片的額定電流,n為芯片的管腳數(shù)。
進一步地,在所述步驟C中,所述信號發(fā)生單元包括傳輸模塊、電源模塊、FPGA控制模塊、程序存儲模塊和與被測通信芯片信號連接的通訊接口模塊,所述傳輸模塊、所述FPGA控制模塊、所述程序存儲模塊分別與所述電源模塊電性連接,所述傳輸模塊、所述程序存儲模塊和所述通訊接口模塊分別信號連接所述FPGA控制模塊。
進一步地,所述信號發(fā)生單元還包括用于選擇通信芯片的地址選擇模塊,所述地址選擇模塊與所述FPGA控制模塊信號連接。
進一步地,所述信號發(fā)生單元還包括網絡接口,所述網絡接口與所述傳輸模塊信號連接。
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