[發明專利]耳機在審
| 申請號: | 202110455599.8 | 申請日: | 2021-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN113115163A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 劉明建 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/10 | 分類號: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏;胡曉明 |
| 地址: | 523863 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耳機 | ||
本申請公開了一種耳機,屬于電子設備技術領域,耳機包括:第一殼體,第一殼體具有第一容納腔和發聲腔;發聲組件,發聲組件設于發聲腔內;中空的導音件,導音件的一端與發聲腔連通,導音件內設有流體通道;第二殼體,第二殼體套設在導音件上,第二殼體為柔性殼體,第二殼體和導音件之間形成可調節的第二容納腔,第二殼體用于佩戴于使用者的耳部內;流體通道的一端與第一容納腔連通,流體通道的另一端與第二容納腔連通;流體,設于第一容納腔、第二容納腔和流體通道內;調節組件,部分調節組件可活動地伸入第一容納腔,調節組件用于在第一容納腔內活動,驅動流體流動,以調節第二殼體的外輪廓。
技術領域
本申請屬于電子設備技術領域,具體涉及一種耳機。
背景技術
相關技術中,入耳式耳機有兩個非常關鍵的技術指標,一個是低頻響應效果,一個是舒適度。在耳機相同的情況下,耳機與耳孔越緊貼,則用戶主觀感覺到的低頻效果越好,但耳機與耳孔越緊貼,用戶的舒適度會變得很差。如果匹配得越松,除了會漏氣,低頻效果差外,耳機還容易掉。由于不同用戶的耳朵結構尺寸不同,對佩戴舒適度的主觀感受也不一樣,因此用同一套結構參數去設計耳機,必然導致不同用戶得到的低頻響應和舒適度不一樣。
發明內容
本申請旨在提供一種耳機,至少解決耳機的聲學效果和人體舒適度相互矛盾的問題。
為了解決上述技術問題,本申請是這樣實現的:
本申請實施例提出了一種耳機,包括:第一殼體,第一殼體具有第一容納腔和發聲腔;發聲組件,發聲組件設于發聲腔內;中空的導音件,導音件的一端與發聲腔連通,導音件內設有流體通道;第二殼體,第二殼體套設在導音件上,第二殼體為柔性殼體,第二殼體和導音件之間形成可調節的第二容納腔,第二殼體用于佩戴于使用者的耳部內;流體通道的一端與第一容納腔連通,流體通道的另一端與第二容納腔連通;流體,設于第一容納腔、第二容納腔和流體通道內;調節組件,部分調節組件可活動地伸入第一容納腔,調節組件用于在第一容納腔內活動,并驅動流體流動,以調節第二殼體的外輪廓。
在本申請的實施例中,耳機包括第一殼體、第二殼體、發聲組件、導音件和調節組件。其中,導音件設置在第二殼體內,且兩者之間具有可調節的第二容納腔,第二容納腔用于填充流體。可以理解,流體設于導音件和第二殼體之間的第二容納腔內,還設于第一容納腔和流體通道內,因此可以通過流體通道在第一容納腔、第二容納腔之間流動。當耳機與人耳配合時,由于第二殼體為柔性殼體,根據流體可流動的特性,流體在第二殼體內可以根據耳孔的形狀和大小,并通過在第一容納腔和第二容納腔內的流動,調節第二容納腔的大小,實現對第二殼體外輪廓的調節,從而使第二殼體和耳孔貼合,減小第二殼體和耳孔之間的縫隙,相應地減少漏氣導致低頻效果變差的現象。同時,流體沒有硬度,第二殼體也是柔性的,因此不會出現硬質材料頂在耳孔上導致疼痛等不舒適的感受,提升了使用耳機使用的舒適性。另外,在使用者耳部較大,也就是耳孔較大時,通過調節組件的調節,可以使流體從第一容納腔流向第二容納腔,從而增大第二殼體的外輪廓,避免耳機從耳孔內調掉出。而耳孔較大時,流體可以通過調節組件的調節,從第二容納腔流向第一容納腔,減小第二殼體的外輪廓。這樣,即便采用相同的結構參數去設計耳機,不同用戶依然可以得到大致相同的低頻相應效果和相同的舒適度。
本申請的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本申請的實踐了解到。
附圖說明
本申請的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
圖1是根據本申請實施例的耳機收縮狀態的剖視結構示意圖;
圖2是根據本申請實施例的耳機擴張狀態的剖視結構示意圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于維沃移動通信有限公司,未經維沃移動通信有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110455599.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





