[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110454165.6
• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號(hào): CN113179615A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黨艷輝;韋建甲
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳麥格米特電氣股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 深圳市六加知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44372
• 代理人: 許銓芬

本發(fā)明實(shí)施例涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別公開了一種電子設(shè)備，包括殼體、發(fā)熱元件、離心風(fēng)扇以及導(dǎo)流組件。所述殼體設(shè)置有收容空間，所述殼體具有導(dǎo)熱性能；所述發(fā)熱元件位于所述收容空間內(nèi)，并且所述發(fā)熱元件安裝于所述殼體的內(nèi)表面，所述發(fā)熱元件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量向所述殼體傳導(dǎo)；所述離心風(fēng)扇安裝于所述殼體的外表面；所述導(dǎo)流組件設(shè)置于所述殼體的外表面，所述導(dǎo)流組件設(shè)置有若干散熱通道，所述若干散熱通道分布于所述離心風(fēng)扇的四周，所述離心風(fēng)扇所產(chǎn)生的風(fēng)可經(jīng)過所述散熱通道散開，其中，所述若干散熱通道的形狀與所述離心風(fēng)扇所產(chǎn)生的風(fēng)的流場相同。通過上述方式，本發(fā)明實(shí)施例能夠在有限厚度空間下，實(shí)現(xiàn)較小的風(fēng)阻和良好的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電源模塊的發(fā)展，其內(nèi)部元器件的功耗越來越高，同時(shí)結(jié)構(gòu)要求也越來越緊湊。在車載電源及驅(qū)動(dòng)等技術(shù)領(lǐng)域，產(chǎn)品尺寸小，功率密度相對較大，自然散熱無法滿足要求，所以一般會(huì)采用強(qiáng)迫風(fēng)冷或者液冷的方式來解決內(nèi)部功率器件散熱的問題。

然而，在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)：現(xiàn)行車載電源及驅(qū)動(dòng)，普遍采用軸流風(fēng)扇對其進(jìn)行散熱，外殼設(shè)置進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，軸流風(fēng)扇安裝在進(jìn)風(fēng)口，軸流風(fēng)扇所產(chǎn)生的風(fēng)從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入外殼，經(jīng)過外殼內(nèi)的元件之后，從出風(fēng)口輸出，風(fēng)經(jīng)過元件之后會(huì)帶走熱量，從而實(shí)現(xiàn)對元件散熱，而為了充分利用外殼內(nèi)的空間，元件通常是緊密分布在外殼內(nèi)，使得元件會(huì)直接擋在自進(jìn)風(fēng)口到出風(fēng)口的風(fēng)道，從而造成風(fēng)被迫從四周流出，產(chǎn)生較大的阻力，而且噪音也會(huì)較高。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)較小的風(fēng)阻和良好的散熱效果。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例采用的一個(gè)技術(shù)方案是：一種電子設(shè)備，包括殼體、發(fā)熱元件、離心風(fēng)扇以及導(dǎo)流組件。所述殼體設(shè)置有收容空間，其中，所述殼體具有導(dǎo)熱性能；所述發(fā)熱元件位于所述收容空間內(nèi)，并且所述發(fā)熱元件安裝于所述殼體的內(nèi)表面，所述發(fā)熱元件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量向所述殼體傳導(dǎo)；所述離心風(fēng)扇安裝于所述殼體的外表面；所述導(dǎo)流組件設(shè)置于所述殼體的外表面，其中，所述導(dǎo)流組件設(shè)置有若干散熱通道，所述若干散熱通道分布于所述離心風(fēng)扇的四周，所述離心風(fēng)扇所產(chǎn)生的風(fēng)可經(jīng)過所述散熱通道散開，其中，所述若干散熱通道的形狀與所述離心風(fēng)扇所產(chǎn)生的風(fēng)的流場相同。

可選地，所述電子設(shè)備還包括若干擋風(fēng)片，所述擋風(fēng)片環(huán)繞所述離心風(fēng)扇設(shè)置于所述殼體的外表面，所述若干擋風(fēng)片形成蝸殼形狀。

可選地，所述導(dǎo)流組件包括自殼體的外表面延伸有若干散熱翅片，相鄰兩個(gè)所述散熱翅片之間形成一個(gè)散熱通道，其中，所述散熱翅片具有散熱性能。

可選地，所述殼體為鋁材質(zhì)，采用壓鑄方式成型，所述散熱翅片采用攪拌摩擦焊接方式與所述殼體連接。

可選地，所述電子設(shè)備還包括蓋板，所述蓋板與所述殼體固定，并且所述蓋板蓋設(shè)于所述散熱翅片和離心風(fēng)扇，所述蓋板設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口，所述離心風(fēng)扇位于所述進(jìn)風(fēng)口的下方。

可選地，所述電子設(shè)備還包括導(dǎo)熱組件，所述導(dǎo)熱組件包括陶瓷基片，所述陶瓷基片設(shè)置于所述殼體和發(fā)熱元件之間。

可選地，所述導(dǎo)熱組件還包括增壓件，所述增壓件安裝于所述收容空間內(nèi)，并且所述增壓件對所述發(fā)熱元件施加壓力，以使所述發(fā)熱元件貼合于所述陶瓷基片。

可選地，所述增壓件為彈片，所述彈片的一端固定于所述殼體的內(nèi)表面，所述彈片的另一端抵接所述發(fā)熱元件朝向所述收容空間的一表面。

可選地，所述導(dǎo)熱組件還包括第一導(dǎo)熱硅膠和第二導(dǎo)熱硅膠，所述第一導(dǎo)熱硅膠設(shè)置于所述陶瓷基片和發(fā)熱元件之間，所述第二導(dǎo)熱硅膠設(shè)置于所述陶瓷基片和殼體之間。

可選地，所述第一導(dǎo)熱硅膠采用貼合或者包裹住所述發(fā)熱元件的方式設(shè)置于所述陶瓷基片和發(fā)熱元件之間。