[發明專利]一種片式電阻器及其制備方法有效
| 申請號: | 202110449009.0 | 申請日: | 2021-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN113284687B | 公開(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發明(設計)人: | 盧振強;張俊;張銘杰;吳密;莫雪瓊 | 申請(專利權)人: | 廣東風華高新科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/00 | 分類號: | H01C7/00;H01C1/084;H01C17/02;H01C17/065;H01C17/242;H01C17/245;H01C17/28 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郭浩輝;顏希文 |
| 地址: | 526000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電阻器 及其 制備 方法 | ||
1.一種片式電阻器,其特征在于,包括:對向設置在電阻體上的第一修阻槽和第二修阻槽;所述第一修阻槽的修阻口與所述片式電阻器左端正面電極的距離小于所述電阻體長度的1/8;所述第二修阻槽的修阻口與所述片式電阻器右端正面電極的距離小于所述電阻體長度的1/8;
所述第一修阻槽為直線型或L形;所述第二修阻槽為直線型或L形;
當所述第一修阻槽為直線型時,所述第一修阻槽與所述電阻體豎直方向的側邊平行,所述第一修阻槽的長度小于所述電阻體豎直方向的側邊長度的1/3;當所述第一修阻槽為L型時,所述第一修阻槽中存在一條與所述電阻體豎直方向的側邊平行的豎直邊,所述第一修阻槽中豎直邊的長度小于所述電阻體豎直方向的側邊長度的1/3;
當所述第二修阻槽為直線型時,所述第二修阻槽與所述電阻體豎直方向的側邊平行,所述第二修阻槽的長度小于所述電阻體豎直方向的側邊長度的1/3;當所述第二修阻槽為L型時,所述第二修阻槽中存在一條與所述電阻體豎直方向的側邊平行的豎直邊,所述第二修阻槽中豎直邊的長度小于所述電阻體豎直方向的側邊長度的1/3。
2.如權利要求1所述的片式電阻器,其特征在于,所述第一修阻槽的修阻口與所述片式電阻器左端正面電極的距離在0mm-0.1mm之間;所述第二修阻槽的修阻口與所述片式電阻器右端正面電極的距離在0 mm-0.1mm之間。
3.如權利要求1所述的片式電阻器,其特征在于,所述片式電阻器左端背面電極的寬度大于所述第一修阻槽的修阻口至絕緣基板左端側面的距離;所述片式電阻器右端背面電極的寬度大于所述第二修阻槽的修阻口至絕緣基板右端側面的距離。
4.如權利要求3所述的片式電阻器,其特征在于,所述片式電阻器左端背面電極的寬度與所述第一修阻槽的修阻口至所述絕緣基板左端側面的距離之差大于或等于0.05mm;所述片式電阻器右端背面電極的寬度與所述第二修阻槽的修阻口至所述絕緣基板右端側面的距離之差大于或等于0.05mm。
5.一種片式電阻器的制備方法,運用于如權利要求1-4任意一項所述的片式電阻器,其特征在于,包括:
在絕緣基板的背面印刷銀導體漿料,生成左端背面電極以及右端背面電極;
在所述絕緣基板的正面印刷銀導體漿料,生成左端正面電極以及右端正面電極;其中,所述左端背面電極寬度大于所述左端正面電極的寬度,所述右端背面電極的寬度大于所述右端正面電極的寬度;
在所述絕緣基板的正面印刷電阻漿料,生成電阻體;且所述電阻體疊加在所述左端正面電極以及所述右端正面電極上;
在所述電阻體上印刷第一保護層,繼而采用雙刀對切條形的切割方式,在所述電阻體上切割出第一修阻槽和第二修阻槽;其中,所述第一修阻槽的修阻口與所述左端正面電極的距離小于所述電阻體長度的1/8;所述第二修阻槽的修阻口與所述右端正面電極的距離小于所述電阻體長度的1/8;第一修阻槽以及所述第二修阻槽豎直方向的長度小于所述電阻體豎直方向的側邊長度的1/3;所述左端背面電極的寬度大于所述第一修阻槽的修阻口至所述絕緣基板左端側面的距離;所述右端背面電極的寬度大于所述第二修阻槽的修阻口至所述絕緣基板右端側面的距離;
在所述第一保護層上印刷第二保護層,繼而在所述絕緣基板左端側面和絕緣基板右端側面設置導電材料生成端電極;
設置電鍍層將暴露在外部的正面電極、背面電極以及端電極覆蓋,生成所述片式電阻器。
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