[發(fā)明專利]一種Mini-LED背光板通孔的形成方法及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110448071.8
• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN112992880B
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 易偉華;張迅;邱曉宇;洪華俊;成育凱;周成
• 申請（專利權(quán)）人: 江西沃格光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/52;G02F1/13357
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張影

本發(fā)明提供了一種Mini?LED背光板通孔的形成方法及電子設(shè)備，該Mini?LED背光板通孔的形成方法包括：獲取預(yù)設(shè)厚度以及預(yù)設(shè)尺寸的玻璃基板；采用激光設(shè)備在所述玻璃基板的表面鐳射出多個預(yù)設(shè)形狀的通孔外形；將所述玻璃基板固定在一個過渡基板上；浸泡在刻蝕溶液中，所述刻蝕溶液通過激光鐳射的痕跡滲透，以形成所述預(yù)設(shè)形狀的通孔。該形成方法在玻璃基板上形成通孔的速度較快，且可以形成所需要小尺寸的通孔結(jié)構(gòu)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種Mini-LED背光板通孔的形成方法及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，LED(Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管)作為新型的發(fā)光器件，與傳統(tǒng)的發(fā)光器件相比，LED具有節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好等優(yōu)點被廣泛應(yīng)用于人們的生活和工作中，為人們的日常生活帶來了極大的便利。

基于Mini-LED芯片而言，其是一種芯片尺寸在100μm×100μm左右的LED芯片，其具有色彩飽和度高、可局部調(diào)光、亮度高和節(jié)能燈優(yōu)點，可應(yīng)用于背光顯示器、筆記本、平板電腦和電視等應(yīng)用中。

但是，基于目前Mini-LED芯片背光結(jié)構(gòu)所采用的背光板，無法有效在背光板上形成所需要通孔結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，為解決上述問題，本發(fā)明提供一種Mini-LED背光板通孔的形成方法及電子設(shè)備，技術(shù)方案如下：

一種Mini-LED背光板通孔的形成方法，所述形成方法包括：

獲取預(yù)設(shè)厚度以及預(yù)設(shè)尺寸的玻璃基板；

采用激光設(shè)備在所述玻璃基板的表面鐳射出多個預(yù)設(shè)形狀的通孔外形；

將所述玻璃基板固定在一個過渡基板上；

浸泡在刻蝕溶液中，所述刻蝕溶液通過激光鐳射的痕跡滲透，以形成所述預(yù)設(shè)形狀的通孔。

優(yōu)選的，在上述形成方法中，所述獲取預(yù)設(shè)厚度以及預(yù)設(shè)尺寸的玻璃基板，包括：

選取所述預(yù)設(shè)厚度的大尺寸玻璃基板；

對所述大尺寸玻璃基板進行切割，形成所述預(yù)設(shè)厚度以及所述預(yù)設(shè)尺寸的玻璃基板。

優(yōu)選的，在上述形成方法中，在所述獲取預(yù)設(shè)厚度以及預(yù)設(shè)尺寸的玻璃基板之后，所述形成方法還包括：

對所述玻璃基板進行磨邊倒角處理。

優(yōu)選的，在上述形成方法中，所述預(yù)設(shè)形狀為在第一方向上尺寸逐漸增大的圓臺；

其中，所述第一方向垂直于所述玻璃基板，且由所述過渡基板指向所述玻璃基板。

優(yōu)選的，在上述形成方法中，在所述將所述玻璃基板固定在一個過渡基板上之后，所述形成方法還包括：

將所述玻璃基板的外邊與所述過渡基板密封處理。

優(yōu)選的，在上述形成方法中，所述將所述玻璃基板的外邊與所述過渡基板密封處理，包括：

采用UV膠將所述玻璃基板的外邊與所述過渡基板密封處理。

優(yōu)選的，在上述形成方法中，所述過渡基板為亞克力基板。

優(yōu)選的，在上述形成方法中，所述過渡基板的尺寸與所述玻璃基板的尺寸相同。

優(yōu)選的，在上述形成方法中，所述刻蝕溶液為氫氟酸溶液。

一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備至少包括Mini-LED背光結(jié)構(gòu)；

所述Mini-LED背光結(jié)構(gòu)至少包括Mini-LED背光板；