[發明專利]一種Mini-LED背光板通孔的形成方法及電子設備

有效

• 申請號: 202110448071.8
• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN112992880B
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發明（設計）人: 易偉華;張迅;邱曉宇;洪華俊;成育凱;周成
• 申請（專利權）人: 江西沃格光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/52;G02F1/13357
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張影

1.一種Mini-LED背光板通孔的形成方法，其特征在于，所述形成方法包括：

獲取預設厚度以及預設尺寸的玻璃基板；

采用激光設備在所述玻璃基板的表面鐳射出多個預設形狀的通孔外形；

將所述玻璃基板固定在一個過渡基板上；

浸泡在刻蝕溶液中，所述刻蝕溶液通過激光鐳射的痕跡滲透，以形成所述預設形狀的通孔；

在所述將所述玻璃基板固定在一個過渡基板上之后，所述形成方法還包括：

將所述玻璃基板的外邊與所述過渡基板密封處理。

2.根據權利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述獲取預設厚度以及預設尺寸的玻璃基板，包括：

選取所述預設厚度的大尺寸玻璃基板；

對所述大尺寸玻璃基板進行切割，形成所述預設厚度以及所述預設尺寸的玻璃基板。

3.根據權利要求1所述的形成方法，其特征在于，在所述獲取預設厚度以及預設尺寸的玻璃基板之后，所述形成方法還包括：

對所述玻璃基板進行磨邊倒角處理。

4.根據權利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述預設形狀為在第一方向上尺寸逐漸增大的圓臺；

其中，所述第一方向垂直于所述玻璃基板，且由所述過渡基板指向所述玻璃基板。

5.根據權利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述將所述玻璃基板的外邊與所述過渡基板密封處理，包括：

采用UV膠將所述玻璃基板的外邊與所述過渡基板密封處理。

6.根據權利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述過渡基板為亞克力基板。

7.根據權利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述過渡基板的尺寸與所述玻璃基板的尺寸相同。

8.根據權利要求1所述的形成方法，其特征在于，所述刻蝕溶液為氫氟酸溶液。

9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備至少包括Mini-LED背光結構；

所述Mini-LED背光結構至少包括Mini-LED背光板；

其中，所述Mini-LED背光板上的通孔通過權利要求1-8任一項所述的形成方法形成。