[發(fā)明專利]一種石墨烯芯片加工切割裝置

在審

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• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN113510863A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設計）人: 陸虎軍
• 申請（專利權）人: 深圳市智為時代科技有限公司
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;B28D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提供了一種石墨烯芯片加工切割裝置，包括下模座，所述上模座下方設有與其配套使用的下模座，所述上模座底面兩端設有向內彎曲的側板，兩處所述的側板之間固定有導腔，所述導腔內設有可沿所述導腔內腔壓縮動作的稀釋座，所述稀釋座頂部通過兩側面上設置的彈簧連接在側板的內壁面上，所述稀釋座頂部設有U形活動腔，可保證石墨烯塊作為制備石墨芯片使用時，貼臺內側設有可旋轉的轉板，轉板不但可令上模座對切斷的石墨烯塊接取，而且石墨烯塊斷切后，且在上模座向上移出后，轉板又會把斷切后的石墨烯塊向外出料，出料后的這些石墨烯塊統(tǒng)一翻轉到下模前側的貼臺上，以便于利用粘紙對這些石墨烯塊統(tǒng)一粘連在一起，便于打包出貨。

技術領域

本發(fā)明涉及切割裝置技術領域，特別涉及一種石墨烯芯片加工切割裝置。

背景技術

石墨烯芯片，又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語：integrated circuit,IC)，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分，石墨烯芯片成片前需要利用切割設備將石墨烯板切成塊狀，然后再將塊狀的石墨烯片通過現(xiàn)代藝設備將金屬片壓在石墨烯片上，最終制成石墨烯芯片。

裁切設備對石墨烯片切塊后，會因切割時產(chǎn)生的高溫擠壓而形成表面靜電，利用其制成的石墨芯片就會因含有靜電現(xiàn)象，令其在電子元件中接電使用時，產(chǎn)生電性波動，這樣一來就會導致濾波器工作量變大，影響其使用壽命。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是，提供一種石墨烯芯片加工切割裝置，石墨烯片切斷后，還能消除其表面可能存有的靜電。

本發(fā)明的技術方案是，一種石墨烯芯片加工切割裝置，包括下模座，所述上模座下方設有與其配套使用的下模座，所述上模座底面兩端設有向內彎曲的側板，兩處所述的側板之間固定有導腔，所述導腔內設有可沿所述導腔內腔壓縮動作的稀釋座，所述稀釋座頂部通過兩側面上設置的彈簧連接在側板的內壁面上，所述稀釋座頂部設有U形活動腔，所述側板上設有貫穿在所述U形活動腔內的塞式注水管，所述側板頂部設有電缸，所述電缸的動作桿向下伸入所述U形活動腔內，且在所述電缸的動作桿上設有連接板，所述連接板底端設有位于所述U形活動腔內且用于擠壓所述稀釋座壓縮動作的壓板，所述稀釋座底端貼合有臺階板，所述臺階板的兩端滑動接觸于所述導腔的內壁面上，所述臺階板上開設有頂部與所述稀釋座底面相通的溢孔，所述下模座上沿其長度方向開設有第一轉槽，所述第一轉槽內鉸接有轉板，所述轉板上沿其長度方向開設有一排對應于所述導腔下方的落料槽，所述落料槽之間留有位于所述切板底側的間隙。

作為優(yōu)選的，所述下模座上開設有位于所述轉板下方的斜面，所述斜面上設有頂端為水平面的L板。

作為優(yōu)選的，所述臺階板上沿其長度方向設有一排臺階，所述臺階內設有切板，每一處所述切板的兩側對應的設置有一處稀釋座。

作為優(yōu)選的，所述轉板向下旋轉后底面接觸在所述L板水平頂面上，斜面上設有頂端連接在所述轉板底面上的彎簧。

作為優(yōu)選的，所述稀釋座上設有滑動接觸于所述臺階外側的導槽。

作為優(yōu)選的，所述轉板上沿其長度方向開設有第二轉槽，所述第二轉槽內安裝有轉軸，所述轉軸上沿其長度方向設有一排對應于所述落料槽外側的排料板。

作為優(yōu)選的，所述轉軸端部設有固定在所述轉軸外端的齒輪，所述下模座的側壁上設有與所述齒輪嚙合的齒板，所述轉板旋轉至所述L板頂面上時，所述齒輪在所述齒板嚙合傳動下，使所述轉軸帶動所述排料板旋轉至所述落料槽內，受所述彎簧影響，使所述轉板向上旋轉時，所述齒輪在所述齒板嚙合傳動下，使所述轉軸帶動所述排料板從所述落料槽內向外旋轉。

作為優(yōu)選的，所述下模座頂面設有位于所述轉板前側的貼臺。