[發明專利]一種碳纖維樹脂基復合材料及其制備方法在審
| 申請號： | 202110430044.8 | 申請日： | 2021-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN113105718A | 公開（公告）日： | 2021-07-13 |
| 發明（設計）人： | 張純;閆雷雷;喬吉超 | 申請（專利權）人： | 西北工業大學 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L29/10;C08K7/06;C08K9/10;C08K5/544;C08J5/06 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 碳纖維 樹脂 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種碳纖維樹脂基復合材料，其特征在于：以碳纖維—全氟烷基乙烯基醚聚合物珠串作為碳纖維增強體，以硅烷偶聯劑和環氧樹脂的混合體作為樹脂基體。
2.如權利要求1所述的一種碳纖維樹脂基復合材料，其特征在于：所述碳纖維—全氟烷基乙烯基醚聚合物珠串通過以下方法制備所得：
將一定量的全氟烷基乙烯基醚聚合物噴涂在連續碳纖維的規定位置，并使其與碳纖維充分浸潤，形成內部與碳纖維充分浸潤、混合，外部完全包裹碳纖維的球體，固化后，即得。
3.如權利要求1所述的一種碳纖維樹脂基復合材料，其特征在于：碳纖維—全氟烷基乙烯基醚聚合物珠串與樹脂基體的質量比為：57～300：100。
4.如權利要求2所述的一種碳纖維樹脂基復合材料，其特征在于：所述球體的填充密度為300～400個/mm2，粒徑為2～10μm。
5.如權利要求1所述的一種碳纖維樹脂基復合材料，其特征在于：所述硅烷偶聯劑、環氧樹脂的質量比為0.1～1：20。
6.一種碳纖維樹脂基復合材料的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：
S1、制作碳纖維—全氟烷基乙烯基醚聚合物珠串；
S2、以硅烷偶聯劑和環氧樹脂為主料制作樹脂基體；
S3、將所得的碳纖維—全氟烷基乙烯基醚聚合物珠串與樹脂基體進行浸潤及復合，通過功率階梯式遞增的微波固化工藝固化成型，即得。
7.如權利要求6所述的一種碳纖維樹脂基復合材料的制備方法，其特征在于：所述步驟S1，包括如下步驟：
將一定量全氟烷基乙烯基醚聚合物噴涂在連續碳纖維的規定位置，并使其與碳纖維充分浸潤，形成內部與碳纖維充分浸潤、混合，外部完全包裹碳纖維的球體，固化后，即得，其中，所述球體的填充密度為300～400個/mm2，粒徑為2～10μm。
8.如權利要求6所述的一種碳纖維樹脂基復合材料的制備方法，其特征在于：所述步驟S2，包括如下步驟：
按比例稱取適量硅烷偶聯劑和環氧樹脂；
將稱取的納米二氧化碳超聲分散于去離子水中，形成懸混液；
攪拌狀態下，實現懸混液與環氧樹脂的共混，并加熱至水全部蒸發，留下納米二氧化碳與環氧樹脂形成的混合物，得樹脂基體。
9.如權利要求6所述的一種碳纖維樹脂基復合材料的制備方法，其特征在于：所述碳纖維—全氟烷基乙烯基醚聚合物珠串與樹脂基體的質量比為：57～300：100。
10.如權利要求6所述的一種碳纖維樹脂基復合材料的制備方法，其特征在于：所述硅烷偶聯劑、環氧樹脂的質量比為0.1～1：20。
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