[發明專利]基于多重修正的熒光染色薄膜厚度測量標定方法有效
| 申請號: | 202110429859.4 | 申請日: | 2021-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN113188456B | 公開(公告)日: | 2022-08-19 |
| 發明(設計)人: | 王文中;陳虹百;梁鶴;趙自強 | 申請(專利權)人: | 北京理工大學 |
| 主分類號: | G01B11/06 | 分類號: | G01B11/06 |
| 代理公司: | 北京理工大學專利中心 11120 | 代理人: | 代麗;郭德忠 |
| 地址: | 100081 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 多重 修正 熒光 染色 薄膜 厚度 測量 標定 方法 | ||
本發明以若干不同標準厚度薄膜的熒光照片作為樣本,基于多項式并考慮熒光成像區域的光學特性,建立薄膜厚度與熒光強度之間的關系式,構建標定系數方程組并求解,使用統計學方法減小隨機誤差,得到標定系數表。拍攝待測薄膜的熒光照片,基于標定系數表以及薄膜厚度與熒光強度之間的關系式,計算得到每一像素單元對應的薄膜厚度。通過再次測量標準厚度薄膜,得到測量誤差分布情況,對標定系數與測量值進行校正,可顯著減小由非線性、熒光成像區域光學特性以及熒光強度隨機性帶來的測量誤差,能有效提高熒光染色薄膜厚度的測量精度以及量程。
技術領域
本發明涉及測量標定技術領域,具體涉及一種基于多重修正的熒光染色薄膜厚度測量標定方法。
背景技術
熒光染色薄膜厚度測量技術是一種通過激發誘導熒光成像,測量透明熒光染色薄膜厚度的技術,可用于測量液體和固體薄膜的厚度,如測量結構間隙的高度、表面凹槽的深度以及LED熒光薄膜厚度等,在機械、電子、生物等行業中均有應用。
為定量測量薄膜厚度,需要通過標定得到薄膜厚度與熒光強度之間的關系式,確定關系式中各項標定系數,進而可由熒光強度計算出薄膜厚度。然而,在實際的測量過程中,熒光強度與薄膜厚度之間的非線性關系、熒光成像區域的光學特性、以及熒光強度的隨機性等均會造成測量誤差,使常規熒光厚度測量技術的量程受到限制,精度難以保證。
發明內容
有鑒于此,本發明提供了一種基于多重修正的熒光染色薄膜厚度測量標定方法,能夠顯著減小由非線性、熒光成像區域光學特性以及熒光強度隨機性帶來的誤差,能有效提高熒光染色薄膜厚度的測量精度以及量程。
本發明的一種基于多重修正的熒光染色薄膜厚度測量標定方法,以若干不同標準厚度薄膜的熒光照片作為樣本,基于多項式并考慮熒光成像區域的光學特性,建立薄膜厚度與熒光強度之間的關系式,構建標定系數方程組并求解,使用統計學方法減小隨機誤差,得到標定系數表;
拍攝待測薄膜的熒光照片,基于標定系數表以及薄膜厚度與熒光強度之間的關系式,計算得到每一像素單元對應的薄膜厚度;
通過再次測量標準厚度薄膜,得到測量誤差分布情況,對標定系數與測量值進行校正;
使用校正過的計算公式,重新計算薄膜厚度作為最終厚度。
其中,所建立的薄膜厚度與熒光強度之間的關系式為:
其中,i、j分別為像素單元所在行和列的編號;n為基函數階次的編號,n=0,1,2…N;N為基函數的總階數;k為圖片編號,k=1,2,3…K;K為圖片總數;為第k張圖片的第i行、第j列像素單元對應的薄膜厚度;為第i行、第j列像素單元對應的第n階標定系數;為第k張圖片的第i行、第j列像素單元對應的第n階基函數,其表達式為:
其中,Np為考慮使用的多項式的階數;為第k張圖片的第i行、第j列像素單元對應的熒光強度;為第k張圖片的第i行、第j列像素單元對應的第(n-Np+1)階熒光成像區域對應的像素單元的熒光強度之和,其表達式為:
其中,r為熒光成像區域階次的編號。
其中,使用分組平均擬合法時,構建標定系數線性方程組為:
其中,m為圖片分組編號,m=1,2,3…M;M為圖片總組數;為第m組第k張圖片的第i行、第j列像素單元對應的第n階基函數項;為第m組圖片的第i行、第j列像素單元對應的第n階標定系數;為第m組第k張圖片的第i行、第j列像素單元對應的薄膜厚度;此時要求K=N+1;
求解標定系數線性方程組,對各個樣本組得到的標定系數計算均值如下:
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