[發明專利]部件更換系統和部件更換裝置在審
| 申請號: | 202110429608.6 | 申請日: | 2021-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN113594069A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發明(設計)人: | 澤地淳;曾根一朗;佐藤優;西嶋拓哉 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;劉芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 部件 更換 系統 裝置 | ||
本發明提供能夠削減半導體裝置的制造中的系統的設置面積的部件更換系統和部件更換裝置。進行消耗部件的更換的部件更換系統包括部件收納裝置和部件更換裝置。部件收納裝置收納使用前的消耗部件。部件更換裝置與處理裝置和部件收納裝置連接,能夠將安裝于該處理裝置內的使用后的消耗部件與收納于部件收納裝置內的使用前的消耗部件進行更換。此外,部件更換裝置能夠移動至安裝有作為更換對象的消耗部件的處理裝置的位置,與該處理裝置連接。此外,部件收納裝置能夠移動至與安裝有作為更換對象的消耗部件的處理裝置連接的部件更換裝置的位置,與該部件更換裝置連接。
技術領域
本發明的各種方面和實施方式涉及部件更換系統和部件更換裝置。
背景技術
在處理基片的處理裝置的內部,存在隨著進行基片的處理而消耗的消耗部件。這樣的消耗部件在消耗量比預先設定的消耗量大的情況下,與使用前的消耗部件進行更換。在消耗部件的更換中,停止處理裝置中的基片的處理,將處理裝置的容器向大氣開放。然后,用人手取出使用后的消耗部件,安裝使用前的消耗部件。然后,再次關閉容器,將容器內抽真空,再次開始基片的處理。
如上所述,在消耗部件的更換中,處理裝置的內部向大氣開放,因此在更換消耗部件后處理裝置內需要抽真空,處理的停止時間變長。此外,在消耗部件中,也存在大型的部件,因此用人手進行的更換耗費時間。
為了避免上述問題,已知具有使用前的消耗部件和用于更換消耗部件的更換操作部的更換站(例如,參照下述專利文獻1)。在這樣的更換站中,處理裝置與更換站連接,在對更換站內抽真空之后打開處理裝置與更換站之間的切斷閥。之后,用更換站內的更換操作部從處理裝置內取出使用后的消耗部件,與搭載于更換站內的使用前的消耗部件進行更換。由此,不將處理裝置的內部向大氣開放就能夠進行消耗部件的更換,能夠縮短處理的停止時間。另外,消耗部件的更換不由人手而由更換操作部進行,因此能夠在短時間內進行消耗部件的更換。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2017-85072號公報
發明內容
發明要解決的技術問題
本發明提供一種能夠削減半導體裝置的制造中的系統的設置面積的部件更換系統和部件更換裝置。
用于解決技術問題的技術方案
本發明的一個方面是進行消耗部件的更換的部件更換系統,其包括部件收納裝置和部件更換裝置。部件收納裝置收納使用前的消耗部件。部件更換裝置與處理裝置和部件收納裝置連接,能夠將安裝于該處理裝置內的使用后的消耗部件與收納于部件收納裝置內的使用前的消耗部件進行更換。此外,部件更換裝置能夠移動至安裝有作為更換對象的消耗部件的處理裝置的位置,與該處理裝置連接。此外,部件收納裝置能夠移動至與安裝有作為更換對象的消耗部件的處理裝置連接的部件更換裝置的位置,與該部件更換裝置連接。
發明效果
依照本發明的各種側面和實施方式,能夠削減半導體裝置的制造中的系統的設置面積。
附圖說明
圖1是表示本發明的一實施方式中的制造系統的一例的系統構成圖。
圖2是表示處理裝置的一例的概略截面圖。
圖3是表示部件更換裝置的一例的概略截面圖。
圖4是表示圖3中例示的部件更換裝置的A-A截面的一例的圖。
圖5是表示處理裝置與部件更換裝置的連接部分的一例的放大截面圖。
圖6是表示處理裝置與部件更換裝置的連接部分的一例的放大截面圖。
圖7是表示部件收納裝置的一例的概略截面圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





