[發明專利]噴嘴單元、液處理裝置以及液處理方法

在審

• 申請號: 202110429187.7
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113560059A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 三浦拓也;田中公一朗;高橋彰吾;宮窪祐允;吉原健太郎
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B05B7/00
• 分類號: B05B7/00;B05B13/02;B05D3/04;G03F7/16;G03F7/30
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供噴嘴單元、液處理裝置以及液處理方法。使基板面內的溫度分布的均勻性提高。本公開的一技術方案所涉及的噴嘴單元是一種對基板施加使用了溶液的液處理的液處理裝置用的單元。該噴嘴單元包括氣體噴嘴，該氣體噴嘴具有：噴出流路，其供氣體流通；以及噴出口，其將在噴出流路流動的氣體朝向基板的表面噴出。噴出口形成為在沿著表面的第1方向上延伸。噴出流路的第1方向上的寬度隨著靠近噴出口而變大，以使來自噴出口的氣體呈放射狀噴出。

技術領域

本公開涉及噴嘴單元、液處理裝置以及液處理方法。

背景技術

專利文獻1公開了一種構成為通過向基板的表面供給顯影液從而使形成于基板的表面的抗蝕膜顯影的顯影裝置。該顯影裝置包括：鼓風機，其將調整到規定溫度的空氣自上方向基板吹送；以及溫度調整器，其利用調整到規定溫度的調溫水的循環而將卡盤裝置和顯影液供給管維持為規定溫度。

專利文獻1：日本特開2004－274028號公報

發明內容

發明要解決的問題

本公開提供能夠使基板面內的溫度分布的均勻性提高的噴嘴單元和液處理裝置。

用于解決問題的方案

本公開的一技術方案所涉及的噴嘴單元是一種對基板施加使用了溶液的液處理的液處理裝置用的單元。該噴嘴單元包括氣體噴嘴，該氣體噴嘴具有：噴出流路，其供氣體流通；以及噴出口，其將在噴出流路流動的氣體朝向基板的表面噴出。噴出口形成為在沿著表面的第1方向上延伸。噴出流路的第1方向上的寬度隨著靠近噴出口而變大，以使來自噴出口的氣體呈放射狀噴出。

對于上述噴嘴單元，也可以是，所述氣體噴嘴構成為，所述噴出口中的所述第1方向上的兩端部各自在從所述第1方向觀察時可見。

對于上述噴嘴單元，也可以是，所述噴出口的包含開口緣的面的所述第1方向上的中央部分朝向所述表面突出。

對于上述噴嘴單元，也可以是，該噴嘴單元還包括：第2氣體噴嘴，其具有第2噴出口，該第2噴出口朝向所述表面噴出第2氣體；以及驅動部，其沿著所述表面使所述氣體噴嘴和所述第2氣體噴嘴一起移動。

對于上述噴嘴單元，也可以是，自所述噴出口噴出的所述氣體的流速小于自所述第2噴出口噴出的所述第2氣體的流速。

對于上述噴嘴單元，也可以是，該噴嘴單元還包括處理液噴嘴，該處理液噴嘴具有第3噴出口，該第3噴出口朝向所述表面噴出處理液，所述驅動部使所述氣體噴嘴、所述第2氣體噴嘴以及所述處理液噴嘴一起移動。

對于上述噴嘴單元，也可以是，在與所述第1方向正交且沿著所述表面的第2方向上，所述氣體噴嘴和所述處理液噴嘴配置于互不相同的位置，所述氣體噴嘴和所述處理液噴嘴構成為，來自所述氣體噴嘴的所述氣體在所述表面處的到達位置與來自所述處理液噴嘴的所述處理液在所述表面處的到達位置之間的所述第2方向上的距離小于所述噴出口與所述第3噴出口之間的所述第2方向上的距離。

對于上述噴嘴單元，也可以是，在所述第2方向上，所述第2氣體噴嘴和所述處理液噴嘴配置于互不相同的位置，所述第2氣體噴嘴和所述處理液噴嘴構成為，從所述第1方向觀察時，來自所述處理液噴嘴的所述處理液的噴出方向相對于所述表面的傾斜小于來自所述第2氣體噴嘴的所述第2氣體的噴出方向相對于所述表面的傾斜。

對于上述噴嘴單元，也可以是，在所述第2方向上，所述氣體噴嘴、所述第2氣體噴嘴以及所述處理液噴嘴按所述氣體噴嘴、所述第2氣體噴嘴、所述處理液噴嘴的順序配置。