[發明專利]一種電子封裝導熱單面膠帶及其制備方法

在審

• 申請號: 202110428071.1
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113201288A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 陸揚;景海全
• 申請（專利權）人: 東莞市清鴻新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/21
• 分類號: C09J7/21;C09J7/38;C09J7/50;C09J133/08;C09J11/04
• 代理公司: 北京瑞盛銘杰知識產權代理事務所(普通合伙) 11617
• 代理人: 黃淑娟

本發明公開了膠粘帶技術領域，具體領域為一種電子封裝導熱單面膠帶，離型膜層、導熱壓敏膠層、基材層、底涂層，所述導熱壓敏膠層包括丙烯酸壓敏膠水和導熱粉末，采用單面膠帶的形式來貼合發熱源和散熱器或散熱片，大大提高返工重修的效率；導熱單面膠帶適合于電池組邊緣靠近散熱鋁盒處填充貼附；高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去；采用特制的丙烯酸壓敏膠水，粘結力性能穩定、質地輕、成本低；制備方法簡潔、易于實現、生產效率高，能快速地生產出綜合性能佳的電子封裝導熱單面膠帶產品，利于廣泛推廣應用。

技術領域

本發明涉及膠粘帶技術領域，具體領域為一種電子封裝導熱單面膠帶及其制備方法。

背景技術

隨著微電子工業的高速發展，集成電路日趨高速化、高密度化，因此要求封裝材料具有良好的導熱性能和與芯片接近的熱膨脹系數。目前國內導熱絕緣膠粘劑一般為灌封類膠粘劑，膠接性能不佳，室溫剪切強度小，室溫導熱率不高，耐熱性能一般。環氧塑封料(EMC)以其成本低廉、工藝簡單和適于大規模生產等優點在集成電路封裝材料中獨占鰲頭，目前全球集成電路封裝材料的97％采用EMC。但環氧樹脂熱導率比較低，如要顯著提高膠粘劑的導熱性不能單純依靠樹脂本身的導熱性。一般來講，導熱性能的優劣主要取決于導熱填料本身導熱率、表面形態和添加量，因此導熱膠粘劑的關鍵技術是如何選擇導熱性能好、無毒、價格低廉的無機填料。通常膠粘劑的導熱性隨著導熱填料加入量的加大而增加，但填料量加大后膠粘劑的粘度也會隨之提高，從而影響膠粘劑的涂布均勻性，給實際應用帶來一定的困難，因此這也是目前在導熱絕緣膠粘劑方面急需解決的問題。環氧樹脂固化產物通常較脆，因此需要對環氧樹脂進行改性，目前改性的方法很多，主要有采用環氧樹脂和熱塑性聚合物、互穿網絡聚合物、熱致性液晶聚合物、核殼結構聚合物、橡膠以及多元醇等共混的方法提高體系的抗沖擊性能；通過加入增塑劑來提高固化產物的韌性；另外加入液態增塑劑后也可以降低體系的粘度，避免加入導熱填料后致使體系粘度增大給工業涂布帶來的困難。

隨著國家提倡發展新能源，鋰電池在新能源中愈發奮發向上，鋰電池由于其能量密度高、可多次充放電使用、壽命長、污染小，廣泛使用在手機、筆記本電腦、可穿戴電子設備、儲能裝置等領域。隨著科技水平的提高，各領域對鋰電池的安全要求越來越高，電池或電池組在充放電過程中會有發熱，如若電池的熱量導不出去，則會嚴重影響電池使用壽命和使用安全。現在市面上很多電池或電池組散熱采用導熱硅膠灌封，導熱硅膠與散熱片連接。由于導熱硅膠，對于電池組單個電池重修返工帶來不便，清理帶來麻煩。導熱硅膠比重大，無形之中增加了電池的重量增加了電池的能量損耗。導熱硅膠灌封時，由于潤濕角問題遇到一些細縫或不平整的表面，會出現難以填充的現象，影響導熱效果。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子封裝導熱單面膠帶及其制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種電子封裝導熱單面膠帶，離型膜層、導熱壓敏膠層、基材層、底涂層。

優選的，所述導熱壓敏膠層包括丙烯酸壓敏膠水和導熱粉末。

優選的，所述導熱壓敏膠層組成成分如下：

所述丙烯酸亞敏膠水是由30-40份醋酸丁酯、20-25份丙烯酸丁酯、5-18份甲基丙烯酸甲酯、12-34份丙烯酸、2-7份苯乙烯、1-3份丙烯酸羥丁酯通過0.4-1份引發劑偶氮二異丁腈在30-40份溶劑乙酸乙酯中聚合而成，膠水固含量為40-51％；

所述分散劑為常州佳順JS-8105溶劑型非硅類型體系分散劑；

所述導熱粉末是氧化鋁、氮化鋁、氮化硼和石墨粉中的一種或幾種；

所述溶劑為乙酸乙酯。

優選的，所述離型膜層為PET離型膜。