[發明專利]一種電子封裝導熱單面膠帶及其制備方法

在審

• 申請號: 202110428071.1
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113201288A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 陸揚;景海全
• 申請（專利權）人: 東莞市清鴻新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J7/21
• 分類號: C09J7/21;C09J7/38;C09J7/50;C09J133/08;C09J11/04
• 代理公司: 北京瑞盛銘杰知識產權代理事務所(普通合伙) 11617
• 代理人: 黃淑娟

1.一種電子封裝導熱單面膠帶，其特征在于：離型膜層、導熱壓敏膠層、基材層、底涂層。

2.根據權利要求1所述的一種電子封裝導熱單面膠帶，其特征在于：所述導熱壓敏膠層包括丙烯酸壓敏膠水和導熱粉末。

3.根據權利要求2所述的一種電子封裝導熱單面膠帶，其特征在于：所述導熱壓敏膠層組成成分如下：

所述丙烯酸亞敏膠水是由30-40份醋酸丁酯、20-25份丙烯酸丁酯、5-18份甲基丙烯酸甲酯、12-34份丙烯酸、2-7份苯乙烯、1-3份丙烯酸羥丁酯通過0.4-1份引發劑偶氮二異丁腈在30-40份溶劑乙酸乙酯中聚合而成，膠水固含量為40-51％；

所述分散劑為常州佳順JS-8105溶劑型非硅類型體系分散劑；

所述導熱粉末是氧化鋁、氮化鋁、氮化硼和石墨粉中的一種或幾種；

所述溶劑為乙酸乙酯。

4.根據權利要求1-3任一項所述的一種電子封裝導熱單面膠帶，其特征在于：所述離型膜層為PET離型膜。

5.根據權利要求3所述的一種電子封裝導熱單面膠帶，其特征在于：所述導熱壓敏膠層厚度80-110μm。

6.根據權利要求4所述的一種電子封裝導熱單面膠帶，其特征在于：所述基材層為厚度80-90μm的玻璃纖維布。

7.根據權利要求4所述的一種電子封裝導熱單面膠帶，其特征在于：所述底涂層為水性丙烯酸樹脂、水性聚氨酯樹脂、水性聚氨酯改性丙烯酸樹脂和水性聚酯樹脂中的一種或幾種，涂層厚度1-10μm。

8.一種電子封裝導熱單面膠帶的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)將水性底涂溶于去離子水溶劑中，得到水性底涂溶液；

2)將水性底涂溶液涂布于玻璃纖維布A面，使用烘箱烘干溶劑，涂布機機尾收卷玻璃纖維布，以做涂布導熱壓敏膠用；

3)將導熱粉末加入到溶劑中，浸泡1-3h，使導熱粉末充分潤濕；

4)將分散劑用溶劑稀釋后，加入丙烯酸壓敏膠水中，攪拌5-10min，充分混合均勻，得到有分散劑的丙烯酸壓敏膠膠水；

5)將充分潤濕后的導熱粉加入有分散劑的丙烯酸壓敏膠水中，提高攪拌機轉速，使物料混合均勻；

6)將異氰酸酯類固化劑溶于溶劑中，加入步驟5的物料內，繼續攪拌混合均勻，將混合均勻的物料通過200目過濾網過濾，得到導熱壓敏膠膠水；

7)將導熱壓敏膠水靜置除去氣泡或真空除去氣泡后，涂布于離型膜層上，通過烘箱烘干多余的溶劑，得到導熱壓敏膠裸膠；

8)將步驟7)中離型膜層上的導熱壓敏膠通過貼合機貼合，將導熱壓敏膠轉涂至玻璃纖維布B面上，得到導熱單面膠帶；

9)將導熱單面膠帶放置熟化室熟化。