[發明專利]電機屏蔽套波紋成型工藝、灌封工藝和屏蔽套

在審

• 申請號: 202110421905.6
• 申請日: 2021-04-20
• 公開（公告）號: CN113193709A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 張麗彬;賴永楷;鄭鵬興;鄭達彬;盧俊錦;黃兆榮;張建洪
• 申請（專利權）人: 廈門鎢業股份有限公司;廈門廈鎢智能裝備科技有限公司
• 主分類號: H02K15/00
• 分類號: H02K15/00;B29C39/10;B29C59/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.電機屏蔽套波紋成型工藝，其特征在于，包括以下步驟：

將內壁上設置有波紋面的波紋模具套設在屏蔽套外圍；

將收縮狀態的膨脹體置入屏蔽套內；

使膨脹體徑向擴張，通過膨脹體擠壓屏蔽套，使屏蔽套受壓變形，屏蔽套的外壁面與波紋模具的內壁面貼合，從而在屏蔽套上形成波紋面。

2.如權利要求1所述的電機屏蔽套波紋成型工藝，其特征在于，在通過膨脹體擠壓屏蔽套之前包括以下步驟：

將屏蔽套裝入機殼內，通過電機的端環連接電機的機殼和屏蔽套，以固定機殼和屏蔽套之間的相對位置。

3.如權利要求2所述的電機屏蔽套波紋成型工藝，其特征在于，端環包括上端環和下端環，在屏蔽套的軸向上，屏蔽套的兩端分別連接上端環和下端環，機殼的兩端分別與上端環和下端環焊接；波紋模具包括第一模具和第二模具；第一模具和第二模具分別位于電機的定子在軸向上的兩端。

4.如權利要求3所述的電機屏蔽套波紋成型工藝，其特征在于，在將屏蔽套裝入機殼內之前包括以下步驟：

將下端環固定在機殼下端；將第一模具、定子和第二模具依次裝入機殼；將上端環固定在機殼上端。

5.如權利要求3所述的電機屏蔽套波紋成型工藝，其特征在于，第一模具和第二模具靠近定子的端面上開設有用于容納定子線圈的環形凹槽；

第一模具的環形凹槽底部開設有繞組電線引出孔。

6.如權利要求1所述的電機屏蔽套波紋成型工藝，其特征在于，波紋模具內壁上的波紋面上具有沿屏蔽套的軸向排列分布的多個橫向波紋，或波紋模具內壁上的波紋面上具有按圓柱螺旋形分布的波紋。

7.如權利要求1所述的電機屏蔽套波紋成型工藝，其特征在于，膨脹體為由彈性材料制成的脹套。

8.如權利要求7所述的電機屏蔽套波紋成型工藝，其特征在于，膨脹體為圓柱形氣囊。

9.電機灌封工藝，其特征在于，包括如權利要求2所述的屏蔽套波紋成型工藝，在屏蔽套波紋成型之后，向由機殼、端環和屏蔽套圍繞形成的腔室內灌入環氧樹脂，將波紋模具和電機定子共同灌封在電機內。

10.通過權利要求1至8中任一項所述的電機屏蔽套波紋成型工藝加工形成的具有波紋面的屏蔽套。