[發明專利]顯示面板、顯示裝置有效
| 申請號: | 202110419358.8 | 申請日: | 2021-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN113140607B | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發明(設計)人: | 馮雪歡;李永謙 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方卓印科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09G3/3225;G09G3/3266;G11C19/28 |
| 代理公司: | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人: | 王輝;闞梓瑄 |
| 地址: | 230012 安徽省合肥市新*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發明涉及顯示技術領域,提出一種顯示面板、顯示裝置,其中,顯示面板包括柵極驅動電路,柵極驅動電路包括第一晶體管,顯示面板還包括:襯底基板、功能層、有源層、第二導電層,功能層位于襯底基板的一側,功能層的材料為導熱材料,功能層包括第一功能部;有源層位于功能層背離襯底基板的一側,有源層包括第一有源部,第一有源部包括至少一個第一子有源部,第一子有源部用于形成第一晶體管的溝道區;第二導電層位于有源層背離襯底基板的一側,第二導電層包括第一導電部,且第一導電部通過第一過孔連接第一功能部。該顯示面板具有較好的散熱特性。
技術領域
本公開涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板、顯示裝置。
背景技術
顯示面板中包括有多個晶體管,當晶體管的導通電流過大時,顯示面板容易因為熱量集聚而發生損壞。
需要說明的是,在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解,因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
根據本公開的一個方面,提供一種顯示面板,其中,所述顯示面板還包括柵極驅動電路,所述柵極驅動電路包括多個級聯的移位寄存器單元,所述移位寄存器單元包括第一晶體管,所述顯示面板還包括:襯底基板、功能層、有源層、第二導電層。功能層位于所述襯底基板的一側,所述功能層的材料為導熱材料,且所述功能層包括第一功能部;有源層位于所述功能層背離所述襯底基板的一側,所述有源層包括第一有源部,所述第一有源部包括至少一個第一子有源部,所述第一子有源部用于形成所述第一晶體管的溝道區;第二導電層位于所述有源層背離所述襯底基板的一側,所述第二導電層包括第一導電部,所述第一導電部連接所述第一晶體管的第一極,且所述第一導電部通過第一過孔連接所述第一功能部。
本公開一種示例性實施例中,所述功能層的材料為遮光材料;所述第一功能部在所述襯底基板的正投影覆蓋所述第一子有源部在所述襯底基板的正投影。
本公開一種示例性實施例中,所述有源層包括多個所述第一有源部,多個所述第一有源部在所述襯底基板的正投影間隔分布,且不同所述第一有源部中的第一子有源部并聯于所述第一晶體管所在的回路中。
本公開一種示例性實施例中,所述第一有源部還包括至少一個第二子有源部、至少一個第三子有源部,相鄰所述第二子有源部和所述第三子有源部之間通過至少一個所述第一子有源部連接;所述顯示面板還包括:第一導電層,第一導電層位于所述有源層和所述第二導電層之間,所述第一導電層包括:相互電連接的至少一條第一信號線,所述第一信號線和所述第一子有源部一一對應設置,所述第一信號線在所述襯底基板正投影覆蓋與其對應的所述第一子有源部在所述襯底基板的正投影,每條所述第一信號線的至少部分結構用于形成所述第一晶體管的柵極;所述第一導電部包括:相互電連接的至少一條第二信號線,所述第二信號線與所述第二子有源部一一對應設置,所述第二信號線在所述襯底基板正投影覆蓋與其對應的所述第二子有源部在所述襯底基板的正投影,所述第二信號線通過至少一個第二過孔連接與其對應的所述第二子有源部;所述第二導電層還包括:相互電連接的至少一條第三信號線,所述第三信號線與所述第三子有源部一一對應設置,所述第三信號線在所述襯底基板的正投影覆蓋與其對應設置的所述第三子有源部在所述襯底基板正投影,所述第三信號線通過至少一個第三過孔連接與其對應的所述第三子有源部。
本公開一種示例性實施例中,所述第一有源部包括多個所述第一子有源部。
本公開一種示例性實施例中,所述第一有源部包括四個所述第一子有源部、兩個所述第二子有源部、三個第三子有源部,所述第三子有源部、第一子有源部、第二子有源部、第一子有源部、第三子有源部、第一子有源部、第二子有源部、第一子有源部、第三子有源部依次連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





