[發明專利]一種柔性件的貼裝方法

有效

• 申請號: 202110415607.6
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN113099716B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 鄧春華;李江華;樂奎;蔡家現;付亮;吳建;羅增明
• 申請（專利權）人: 東莞市沃德精密機械有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/02;H05K3/30;B65G47/91;B65B69/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;岳顯峰

本發明公開了一種柔性件的貼裝方法，用于料帶上等距排布的柔性件的剝離及取送，所述柔性件的貼裝方法包括步驟：通過上料機構將料帶向著繞經剝料臺的方向傳送；通過所述剝料臺使得繞經的所述料帶上的柔性件呈水平的擺放；通過夾持件往返于所述剝料臺與接料臺之間，以將位于所述剝料臺上的柔性件從所述料帶上逐一夾取至所述接料臺的防粘陶瓷臺面上；通過在所述防粘陶瓷臺面上的停留，使得因夾持而形變的所述柔性件復原；通過仿形吸盤對防粘陶瓷臺面上已復原的所述柔性件進行吸取并移送，以將所述柔性件貼裝于工件上。本發明柔性件的貼裝方法步驟簡單、剝離速度快、有效保證了移送貼合的精度且高效。

技術領域

本發明涉及電子產品的貼裝領域，尤其涉及一種電子工件上柔性件貼合用的柔性件的貼裝方法。

背景技術

隨著科學技術的迅猛發展，諸如手機、平板電腦、車載電腦等電子產品不斷向著高密度集成化以及超精細化的方向發展，電子產品的散熱性能也隨之愈發重要，因而，對電子產品的散熱模組與電路板進行組接的貼裝設備的要求也越來越高。其中，在將長、短膠條及具有一定厚度的膠塊等柔性件貼裝于散熱模組的不同位置，以便對電路板進行保護的裝配過程中，由于散熱模組的形狀并不規則，具有一定曲度，不易貼合，并且，柔性件的形狀往往也不規則，還具有一定的伸縮性，因而貼合更加不易，而長、短兩種膠條與散熱模組間的裝配誤差以及兩種膠條彼此間的裝配誤差必須嚴格控制在所需的數值范圍類，貼合精度較難控制，并且上述柔性件上的背膠的粘合力相對較大，不易剝離，如采用現有的通過剝料刀進行剝離的剝料效果并不理想。因此，目前，對于上述柔性件與散熱模組的對位貼合多采用手工作業的方式，直接將膠條或膠塊一個個的從料帶上剝離，再通過其底面的背膠貼合于散熱模組上，由于背膠的粘合力相對較大，剝料過程中用力較小則較難剝離，用力過大則易損傷膠條或膠塊，導致手工作業剝離效率低，移送貼合的效率及精確度無法有效保證，從而影響貼裝精度。

因此，亟需一種步驟簡單、剝離速度快、可有效保證移送貼合精度且高效的柔性件的貼裝方法來克服上述問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種步驟簡單、剝離速度快、可有效保證移送貼合精度且高效的柔性件的貼裝方法。

為了實現上述目的，本發明公開了一種柔性件的貼裝方法，用于料帶上等距排布的柔性件的剝離及取送，所述柔性件的貼裝方法包括如下步驟：

S001通過上料機構將料帶向著繞經剝料臺的方向傳送；

S002通過所述剝料臺使得繞經的所述料帶上的柔性件呈水平的擺放；其中，所述剝料臺還通過與之連接的加熱件的熱傳導，對所述柔性件的背膠進行加熱；

S003通過夾持件往返于所述剝料臺與接料臺之間，以將位于所述剝料臺上的柔性件從所述料帶上逐一夾取至接料臺的防粘陶瓷臺面上；

S004通過在所述防粘陶瓷臺面上的停留，使得因夾持而形變的所述柔性件復原；其中，所述接料臺還通過與之連接的加熱件的熱傳導，對所述柔性件的背膠進行加熱；

S005通過仿形吸盤對防粘陶瓷臺面上已復原的所述柔性件進行吸取并移送，以將所述柔性件貼裝于工件上。

較佳地，在所述步驟S001中，所述上料機構通過放料盤安置盤成卷形的所述料帶，且所述料帶的起始端繞經所述剝料臺后繞接于收料盤上，所述收料盤轉動可帶動所述放料盤轉動，使得被牽拉的所述料帶上的柔性件依次繞經所述剝料臺。采用收料盤與放料盤同步轉動以收放的方式對料帶進行傳送，傳送效果佳且高效。