[發明專利]避免鏡面表面出現斷層孔洞的燒結碳化硅的加工方法有效
| 申請號： | 202110414009.7 | 申請日： | 2021-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN113118879B | 公開（公告）日： | 2022-06-03 |
| 發明（設計）人： | 周子元;王志豪;李文宗;黎發志 | 申請（專利權）人： | 南京英田光學工程股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B1/00 | 分類號： | B24B1/00;B24B13/01;B24B49/12 |
| 代理公司： | 南京眾聯專利代理有限公司 32206 | 代理人： | 許小莉 |
| 地址： | 210028 江蘇省南京市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 避免 表面 出現 斷層 孔洞 燒結 碳化硅 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種避免鏡面表面出現斷層孔洞的燒結碳化硅的加工方法，其特征是：該方法包括如下步驟：
S1. 利用CCOS技術對反應燒結碳化硅反射鏡進行細磨使得面型收斂至PV：0.45um，RMS：0.10um；
S2. 細磨結果后，進行拋光，拋光磨盤材料選用瀝青，磨料選用氧化鈰，拋光階段仍然利用干涉儀與CCOS技術相結合進行拋光，在保持面型不變的情況下，觀察是否出現白色斑點，如不出現白色斑點則完成該道工序；
S3. 拋光結束后進行改性鍍膜；
S4. 改性結束后繼續拋光至達到產品要求；
步驟S1的具體方法是：
S11. 利用三坐標測量面型得到數據后再利用CCOS技術進行細磨，磨料選擇7-8um鉆石粉拋光粉，經一輪細磨即可使鏡面達到干涉儀測量標準，此后面型測量更換為干涉儀測量；
S12. 鏡面達到干涉儀測量標準后，將磨料更換為5-6um鉆石粉，鏡面細磨至最終面型結果是PV：4.65um，RMS：1.22um；
S13. 面型穩定后更換3-4um鉆石粉繼續細磨，本道細磨至最終面型結果是pv：0.68um，RMS：0.15um；
S14. 最后更換0.5-1um鉆石粉進行細磨，該道細磨最終得到面型為PV：0.45um，RMS：0.1um。
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