[發明專利]顯示面板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 202110410204.2 | 申請日: | 2021-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN113193015B | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發明(設計)人: | 王俊媛 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司;武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 裴磊磊 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
本申請提供一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置;該顯示面板包括顯示區和電子元件設置區,倒角設置于驅動電路層與襯底之間,倒角內設有防裂結構,防裂結構與封裝層接觸,防裂結構用于減小防裂結構和封裝層的接觸平面與發光層所在平面的角度。本申請通過在驅動電路層和襯底之間的倒角內設置防裂結構,使防裂結構與封裝層接觸,則防裂結構能夠減小防裂結構和封裝層接觸平面與發光層所在平面的角度,使封裝層設置較平緩,降低封裝層斷裂的風險,避免顯示面板失效。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其是涉及一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機發光二極管)顯示器件由于具有自發光、響應速度快、廣視角等優點被廣泛應用。現有OLED顯示器件為了提高屏占比設計了一種O-cut(O型開孔)設計的顯示器件,O-cut型顯示器件通過對襯底形成開口,使發光層在O-cut區不連續,但封裝層在O-cut區連續,保持顯示器件的封裝完整,但在現有O-cut型顯示器件中,如圖1所示,由于襯底與陣列層之間形成有倒角,導致封裝層與水平方向的角度約為180度,封裝層設置過于陡峭,導致封裝層在倒角處容易出現斷裂,從而導致封裝失效。
所以,現有O-cut型顯示器件存在倒角處的封裝層容易出現斷裂,導致顯示器件封裝失效的技術問題。
發明內容
本申請實施例提供一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,用以緩解現有O-cut型顯示器件存在倒角處的封裝層容易出現斷裂的技術問題。
本申請實施例提供一種顯示面板,該顯示面板包括:
顯示區和電子元件設置區,所述顯示面板包括:
襯底,包括位于所述顯示區和所述電子元件設置區的凹槽,所述凹槽包括位于所述顯示區的倒角;
驅動電路層,設置于所述襯底一側,且所述驅動電路層設置于所述顯示區;
發光層,設置于所述驅動電路層遠離所述襯底的一側;
封裝層,設置于所述發光層遠離所述驅動電路層的一側;
其中,所述倒角設置于所述驅動電路層與所述襯底之間,所述倒角內設有防裂結構,所述防裂結構與所述封裝層接觸,所述防裂結構用于減小所述防裂結構和所述封裝層的接觸平面與所述發光層所在平面的角度。
在一些實施例中,所述封裝層從所述發光層上延伸至所述凹槽,所述封裝層設置于所述倒角內。
在一些實施例中,所述封裝層從所述發光層上延伸至所述凹槽,所述封裝層與所述防裂結構的接觸平面與所述發光層所在平面的角度小于或者等于90度。
在一些實施例中,所述防裂結構設置于所述顯示區,所述封裝層與所述防裂結構的接觸平面與所述發光層所在平面的角度為直角,且所述封裝層與所述防裂結構的接觸平面設置于所述顯示區與所述電子元件設置區的交界處。
在一些實施例中,所述防裂結構從所述顯示區延伸至所述電子元件設置區,所述封裝層與所述防裂結構的上側和所述防裂結構的左側接觸,所述封裝層與所述防裂結構接觸的兩側的角度為直角。
在一些實施例中,所述防裂結構從所述顯示區延伸至所述電子元件設置區,所述封裝層與所述防裂結構的接觸平面與所述發光層所在平面的角度為銳角。
在一些實施例中,所述防裂結構的厚度小于或者等于所述凹槽的底部與所述驅動電路層的底部之間的距離。
在一些實施例中,所述防裂結構的材料包括摻雜吸液劑的有機材料,無機材料與有機材料疊層。
同時,本申請實施例提供一種顯示面板制備方法,該顯示面板制備方法包括:
提供襯底;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





