[發明專利]一種用于裝配式水泥混凝土鋪面板的板底灌漿材料

有效

• 申請號: 202110409266.1
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN113105198B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 李思李;田波;謝晉德;權磊;李立輝;張盼盼;何哲
• 申請（專利權）人: 交通運輸部公路科學研究所
• 主分類號: C04B28/06
• 分類號: C04B28/06;C04B111/70
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562
• 代理人: 張換君

本發明涉及工程材料技術領域，具體涉及一種用于裝配式水泥混凝土鋪面板的板底灌漿材料，原料包括硅酸鹽水泥、硫鋁酸鹽水泥、礦物質摻合料、增強纖維、可再分散乳膠粉、膨脹劑、減水劑、消泡劑。本發明以普通硅酸鹽水泥中摻入快硬性硫鋁酸鹽水泥的復合體系為主要膠凝材料，并配合添加增強纖維、礦物摻合料、各種外加劑材料以實現灌漿材料高流動性、快硬、早強和高強的性能。

技術領域

本發明涉及工程材料技術領域，具體涉及一種用于裝配式水泥混凝土鋪面板的板底灌漿材料。

背景技術

裝配式鋪面技術是一種鋪面快速施工技術，其含義是：將原有的鋪面破除，將工廠預制好的鋪面板運至現場進行快速裝配，完成后即可開放交通。該技術可應用于道路工程、機場場道工程、港口鋪面工程的快速新建以及快速維修。然而，由于路面結構復雜以及裝配式水泥混凝土鋪面板制備過程中尺寸不能精確控制等因素導致制備的鋪面板的尺寸和鋪面破除尺寸不可能完全匹配，同時鋪面板和破除地面之間的粘接也是裝配式鋪面技術實際應用需要克服的重要技術問題。

灌漿技術是解決上述技術問題的有效技術手段，當將工廠預制的鋪面板鋪裝于原有的鋪面破除位置后，通過灌漿技術將具有自流行好、快硬、早強、高強等性能灌漿材料注入鋪面板和破除地面之間可以起到有效的粘接和填補縫隙的作用，從而使鋪面板和原有的路面材料能夠很好的粘合起來，實現快速拼裝、高質量修建路面的技術目的。然而，盡管現有技術中市場上供應的灌漿材料品種繁多，但在實際使用中仍然存在高流動性、快硬、早強和高強等性能不能兼得的技術問題。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種用于裝配式水泥混凝土鋪面板的板底灌漿材料，在保證灌漿材料高流動性的同時具有快硬、早強和高強的性能，從而滿足裝配式鋪面技術的使用要求。

本發明的技術方案之一，一種用于裝配式水泥混凝土鋪面板的板底灌漿材料，質量份數計，原料包括以下組分：

硅酸鹽水泥100-150份、硫鋁酸鹽水泥30-60份、礦物質摻合料10-50份、增強纖維1-5份、可再分散乳膠粉5-10份、膨脹劑1-2份、減水劑2-5份、消泡劑1-2份。

進一步地，所述硅酸鹽水泥為42.5硅酸鹽水泥，所述硫鋁酸鹽水泥為42.5快硬性硫鋁酸鹽水泥，所述增強纖維為長度為3-6mm的聚乙烯醇纖維，所述膨脹劑為UEA型膨脹劑，所述減水劑為聚羧酸高性能減水劑，所述消泡劑為有機硅消泡劑。

進一步地，所述硅酸鹽水泥和硫鋁酸鹽水泥的混合質量比為3:1，所述礦物質摻合料為質量比為1:1:1的粉煤灰、礦渣粉、硅灰的混合物。

本發明還提供上述用于裝配式水泥混凝土鋪面板的板底灌漿材料的制備方法，包括以下步驟：取可再分散乳膠粉、增強纖維混勻后按照水灰比為0.25-0.4加水，加入膨脹劑、減水劑以及消泡劑，攪拌混勻后，加入預混均勻的硅酸鹽水泥、硫鋁酸鹽水泥、礦物質摻合料混合物，攪拌均勻得用于裝配式水泥混凝土鋪面板的板底灌漿材料。

進一步地，所述用于裝配式水泥混凝土鋪面板的板底灌漿材料還包括原料水性聚氨酯多元醇10-30份、催化劑0.2-1份、異氰酸酯固化劑5-10份。

進一步地，所述催化劑為三乙胺、N,N-二甲基甲酰胺和二甲基芐胺中的一種或多種，所述異氰酸酯固化劑為二苯基甲烷二異氰酸酯和/或多亞甲基多苯基多異氰酸酯。

所述用于裝配式水泥混凝土鋪面板的板底灌漿材料的制備方法，包括以下步驟：

(1)取可再分散乳膠粉、增強纖維混勻后按照水灰比為0.25-0.4加水，加入膨脹劑、減水劑以及消泡劑，攪拌混勻后，加入預混均勻的硅酸鹽水泥、硫鋁酸鹽水泥、礦物質摻合料混合物，攪拌均勻得混合漿料A；

(2)攪拌條件下依次向混合漿料A中投加水性聚氨酯多元醇、異氰酸酯固化劑、催化劑，混合均勻得用于裝配式水泥混凝土鋪面板的板底灌漿材料。