[發明專利]芯片的氧化孔徑的觀察裝置以及方法

在審

• 申請號: 202110406350.8
• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號: CN113189759A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 王金昭;王青;江藹庭;張楊
• 申請（專利權）人: 華芯半導體研究院（北京）有限公司;華芯半導體科技有限公司
• 主分類號: G02B21/06
• 分類號: G02B21/06;G02B21/34;G02B21/36
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 周慧云

本發明公開了芯片的氧化孔徑的觀察裝置以及方法，所述裝置包括顯微鏡；載臺，所述載臺設在所述顯微鏡的下方，所述載臺上設有透光玻璃基板，所述透光玻璃基板上放置待觀察的芯片；濾光載盤，所述濾光載盤設在所述載臺的下方，所述濾光載盤用于放置濾光片；燈罩，所述燈罩設在所述濾光片的下方；燈箱，所述燈箱通過光路與所述燈罩相連，所述燈箱中放置燈。該裝置有效避免了現有技術中存在的芯片產品表面的金屬容易對光源產生反光，從而導致光源無法有效射在產品上的問題以及無法準確觀察氧化孔徑的輪廓，容易產生暗影的問題，由此能夠準確有效地觀察到芯片的氧化孔徑。另外，該裝置還具有結構簡單、裝置價格便宜等優點。

技術領域

本發明涉及觀察裝置技術領域，具體而言，本發明涉及芯片的氧化孔徑的觀察裝置以及方法。

背景技術

現有通過顯微鏡監控芯片的氧化孔徑的方法主要為：通過金相顯微鏡，從正面觀察氧化孔徑，且光源及濾鏡均在產品上側。該方法的缺點是：芯片產品表面的金屬容易對光源產生反光，從而導致光源無法有效射在芯片產品上。因此，此方案無法準確觀察氧化孔徑的輪廓，容易產生暗影。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明的目的在于提出芯片的氧化孔徑的觀察裝置以及方法。該裝置通過將濾光片和光源(由燈罩、光路和燈箱共同提供)設置在待觀察的芯片的下方，且將濾光片設置在光源與載臺之間，同時將放置待觀察的芯片的基板設置成透光玻璃基板，從而避免了現有技術中存在的芯片產品表面的金屬容易對光源產生反光，從而導致光源無法有效射在產品上的問題以及無法準確觀察氧化孔徑的輪廓，容易產生暗影的問題，由此能夠準確有效地觀察到芯片的氧化孔徑。另外，該裝置還具有結構簡單、裝置價格便宜等優點。

在本發明的一個方面，本發明提出了一種芯片的氧化孔徑的觀察裝置。根據本發明的實施例，該芯片的氧化孔徑的觀察裝置包括：

顯微鏡；

載臺，所述載臺設在所述顯微鏡的下方，所述載臺上設有透光玻璃基板，所述透光玻璃基板上放置待觀察的芯片；

濾光載盤，所述濾光載盤設在所述載臺的下方，所述濾光載盤用于放置濾光片；

燈罩，所述燈罩設在所述濾光片的下方；

燈箱，所述燈箱通過光路與所述燈罩相連，所述燈箱中放置燈。

根據本發明上述實施例的芯片的氧化孔徑的觀察裝置，該裝置通過將濾光片和光源(由燈罩、光路和燈箱共同提供)設置在待觀察的芯片的下方，且將濾光片設置在光源與載臺之間，同時將放置待觀察的芯片的基板設置成透光玻璃基板，從而避免了現有技術中存在的芯片產品表面的金屬容易對光源產生反光，導致光源無法有效射在產品上的問題以及無法準確觀察氧化孔徑的輪廓，容易產生暗影的問題，由此能夠準確有效地觀察到氧化孔徑。另外，該裝置還具有結構簡單、裝置價格便宜等優點。

另外，根據本發明上述實施例的芯片的氧化孔徑的觀察裝置還可以具有如下附加的技術特征：

在本發明的一些實施例中，所述載臺設在所述顯微鏡的正下方。

在本發明的一些實施例中，所述濾光片設在所述載臺的正下方。

在本發明的一些實施例中，所述燈罩設在所述濾光片的正下方。

在本發明的一些實施例中，所述濾光片與所述透光玻璃基板之間的垂直距離為1-2cm。

在本發明的一些實施例中，所述濾光片與所述燈罩之間的垂直距離為1-5cm。

在本發明的一些實施例中，所述燈箱中的燈的功率不小于100W。

在本發明的一些實施例中，所述顯微鏡包括目鏡、紅外相機和物鏡，所述目鏡設在所述顯微鏡的側面，所述物鏡設在所述顯微鏡的下部，所述紅外相機連接到電腦上，用于顯示圖像。