[發明專利]一種LED顯示模組的組裝方法

在審

• 申請號: 202110405687.7
• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號: CN113090625A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 羅新房;吳勇;李超
• 申請（專利權）人: 深圳市金翰半導體技術有限公司
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00
• 代理公司: 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451
• 代理人: 羅志偉

1.一種LED顯示模組的組裝方法，其特征在于，提供一種真空治具，所述真空治具包括真空底板、真空面板和壓條，所述真空面板安裝在所述真空底板上，所述真空面板與所述真空底板之間圍合有真空腔，所述真空腔連接有真空泵，所述真空面板上設有與真空腔連通的吸附孔，所述真空底板上設有模組高度控制柱，通過所述真空治具進行以下步驟：

S1、將LED顯示板吸附固定在真空治具的真空面板上；

S2、將LED底殼固定在真空治具的壓條上；

S3、在LED底殼上涂覆膠水；

S4、將壓條固定在真空治具的模組高度控制柱上，使LED底殼與LED顯示板通過涂覆的膠水貼合粘接；

S5、在膠水固定后，取下壓條，通過螺釘鎖緊LED底殼與LED顯示板。

2.根據權利要求1所述的LED顯示模組的組裝方法，其特征在于：在步驟S1中，將多塊LED顯示板的顯示面朝下，擺放在真空面板上，進行LED顯示板位置以及間隙的調整，開啟真空泵，將LED顯示板吸附固定在真空面板上。

3.根據權利要求1所述的LED顯示模組的組裝方法，其特征在于：在步驟S2中，通過多個螺釘將LED底殼平整的固定在壓條上。

4.根據權利要求1所述的LED顯示模組的組裝方法，其特征在于：在步驟S3中，在LED底殼LED與顯示板接觸的區域，涂覆上一層厚度在0.5mm-1mm的膠水。

5.根據權利要求4所述的LED顯示模組的組裝方法，其特征在于：在步驟S3中，涂覆的膠水為不流散且快速固化的高粘膠水。

6.根據權利要求1所述的LED顯示模組的組裝方法，其特征在于：在步驟S4中，將涂覆好膠水的LED底殼翻轉，并對準LED顯示板進行貼合，通過螺釘與模組高度控制柱進行螺紋配合來調整LED底殼的高度。

7.根據權利要求1所述的LED顯示模組的組裝方法，其特征在于：在步驟S5中，通過螺釘與LED顯示板上的貼片銅柱進行鎖緊，來實現LED底殼與LED顯示板的固定。

8.根據權利要求1所述的LED顯示模組的組裝方法，其特征在于：所述真空底板上設有側邊安裝擋邊，在步驟S1中，將LED顯示板貼合在側邊安裝擋邊上，通過所述側邊安裝擋邊來控制LED顯示板的位置。

9.根據權利要求1所述的LED顯示模組的組裝方法，其特征在于：所述LED顯示板為表面貼片結構或者板上芯片封裝結構，表面貼片結構是在PCB板上貼LED燈珠，板上芯片封裝結構是在PCB板上直接邦定LED芯片。