[發明專利]一種用于多層板和HDI板的水平沉銅工藝

有效

• 申請號: 202110397010.3
• 申請日: 2021-04-13
• 公開（公告）號: CN113133225B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 丁先峰;李良華
• 申請（專利權）人: 廣州皓悅新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 廣州科沃園專利代理有限公司 44416
• 代理人: 張帥;陸豐艷

1.一種用于多層板和HDI板的水平沉銅工藝，其特征在于，步驟如下：

S1在超聲條件下，使用膨松液對基材進行膨松處理，超聲功率為100-200W，膨松溫度為70-80℃，膨松時間為60-90S，水洗，得膨松處理后基材；

S2在超聲條件下，使用除膠劑對步驟S1所得膨松處理后基材進行除膠處理，超聲功率為100-200W，除膠溫度為75-85℃，除膠時間為150-180S，水洗，得除膠處理后基材；

S3使用預中和劑對步驟S2所得除膠處理后基材進行預中和處理，預中和溫度為20-30℃，預中和時間為8-15S，使用中和液對預中和后的基材進行中和處理，中和溫度為25-35℃，中和時間為30-40S，水洗，得中和處理后基材；

S4在超聲條件下，使用整孔劑對步驟S3所得中和處理后基材進行整孔處理，超聲功率為100-200W，整孔溫度為40-50℃，整孔時間為35-45S，水洗，得整孔處理后基材；

S5使用微蝕劑對步驟S4所得整孔處理后基材進行微蝕處理，微蝕溫度為20-30℃，微蝕時間為40-50S，水洗，得微蝕處理后基材；

S6使用預浸劑對步驟S5所得微蝕處理后基材進行預浸處理，預浸溫度為20-30℃，預浸時間為10-20S，在超聲條件下，使用活化劑對預浸后的基材進行活化處理，超聲功率為100-200W，活化溫度為40-50℃，活化時間為40-50S，水洗，得活化處理后基材；

S7使用還原液對步驟S6所得活化處理后基材進行還原處理，還原溫度為20-30℃，還原時間為30-40S，水洗，得還原處理后基材；

S8將步驟S7所得還原處理后基材浸入水平沉銅液中進行沉銅，水洗，烘干；所述步驟S8所述水平沉銅液包括以下質量濃度的組分：五水硫酸銅14-20g/L，還原劑10-17g/L，絡合劑15-20g/L，附著力增強劑3-5g/L，檸檬酸銨17-22g/L，順丁烯二酸3-8mg/L；

所述附著力增強劑由羥乙基纖維素和非離子聚丙烯酰胺按質量比12-15:2-3組成。

2.如權利要求1所述的用于多層板和HDI板的水平沉銅工藝，其特征在于，所述活化劑包括以下質量濃度的組分：二氨基吡啶40-60g/L，硫酸鈀8-15g/L，氫氧化鈉4-6g/L，聚乙二醇4-6g/L。

3.如權利要求2所述的用于多層板和HDI板的水平沉銅工藝，其特征在于，所述活化劑包括以下質量濃度的組分：二氨基吡啶50g/L，硫酸鈀11.2g/L，氫氧化鈉5g/L，聚乙二醇5g/L。

4.如權利要求2所述的用于多層板和HDI板的水平沉銅工藝，其特征在于，所述聚乙二醇的分子量為8000。

5.如權利要求1所述的用于多層板和HDI板的水平沉銅工藝，其特征在于，所述水平沉銅液包括以下質量濃度的組分：五水硫酸銅16g/L，還原劑14g/L，絡合劑18g/L，附著力增強劑4g/L，檸檬酸銨21g/L，順丁烯二酸7mg/L。

6.如權利要求1所述的用于多層板和HDI板的水平沉銅工藝，其特征在于，所述附著力增強劑由羥乙基纖維素和非離子聚丙烯酰胺按質量比13:2組成。

7.如權利要求1所述的用于多層板和HDI板的水平沉銅工藝，其特征在于，所述沉銅的條件為：溫度為25-35℃，時間為200-280S。