[發明專利]高延伸率超厚銅箔粗化固化裝置及其粗化固化工藝

在審

• 申請號: 202110394609.1
• 申請日: 2021-04-13
• 公開（公告）號: CN113103094A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 陸峰;劉磊;崔建華;李鐵林;肖承培;廖有金
• 申請（專利權）人: 贛州逸豪新材料股份有限公司
• 主分類號: B24B7/12
• 分類號: B24B7/12;B24B41/00;B24B41/04;B24B57/02;C25D5/34;C25D7/06;C25D17/00
• 代理公司: 贛州智府晟澤知識產權代理事務所(普通合伙) 36128
• 代理人: 夏琛蓮

本發明公開了高延伸率超厚銅箔粗化固化裝置，同時公開了高延伸率超厚銅箔粗化固化裝置及其粗化固化工藝，包括打磨機構、清潔機構和粗固化電鍍箱，銅箔通過放卷輥到達牽引輥的上端時，當半圓齒輪轉動時將與移動齒板的上端產生嚙合帶動其進行移動，同時移動齒板也將通過弧形底板帶動砂紙層在銅箔的表面進行摩擦，除去銅箔表面的氧化層，當銅箔被砂紙層摩擦向清潔箱的內側輸送時，乙醇化學除油溶液將會通過出液孔滲入到海綿塊上，海綿塊只需跟隨移動齒板在銅箔的表面擦拭即可，銅箔進入清潔箱的內側時，出水噴頭將向銅箔的表面進行噴水，銅箔到達支撐平板的上端時，由于銅箔的下端有支撐力，便于刮板在其表面進行往復刮料。

技術領域

本發明涉及銅箔加工技術領域，具體為高延伸率超厚銅箔粗化固化裝置及其粗化固化工藝。

背景技術

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

當生產高延伸率超厚銅箔時，無論銅箔是用于印刷電路板還是鋰離子電池集流體都需要根據使用要求對銅箔表面進行粗化處理，以增強銅箔與樹脂基板或電池活性物質的結合力，當需要對超厚銅箔的表面進行處理時大多數都是通過電解法進行粗化固化，然而在銅箔粗化固化之前，銅箔容易在空氣中被氧化，在其表面形成氧化膜，會影響銅箔的粗化固化反應，且若銅箔表面未經任何處理清潔，是不能提供其所需的足夠粘接點的，若銅箔表面含有雜質或沾有油漬也會影響銅箔的粗化固化精度。

因此，我們推出了高延伸率超厚銅箔粗化固化裝置及其粗化固化工藝。

發明內容

本發明的目的在于提供高延伸率超厚銅箔粗化固化裝置及其粗化固化工藝，銅箔通過放卷輥到達牽引輥的上端時，當半圓齒輪轉動時將與移動齒板的上端產生嚙合帶動其進行移動，同時移動齒板也將通過弧形底板帶動砂紙層在銅箔的表面進行摩擦，除去銅箔表面的氧化層，當銅箔被砂紙層摩擦向清潔箱的內側輸送時，乙醇化學除油溶液將會通過出液孔滲入到海綿塊上，海綿塊只需跟隨移動齒板在銅箔的表面擦拭即可，銅箔進入清潔箱的內側時，出水噴頭將向銅箔的表面進行噴水，銅箔到達支撐平板的上端時，由于銅箔的下端有支撐力，便于刮板在其表面進行往復刮料，使污水和雜質一并被刮落，從而解決了上述背景中所提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：高延伸率超厚銅箔粗化固化裝置，包括打磨機構、清潔機構和粗固化電鍍箱，打磨機構的一側安裝有清潔機構，清潔機構遠離打磨機構的一側安裝有粗固化電鍍箱，打磨機構包括工作臺、放卷輥、收卷輥、支撐架、牽引輥、定位桿、壓簧和移動組件，工作臺的上端一側安裝有放卷輥，工作臺上端遠離放卷輥的一側安裝有收卷輥，放卷輥的一側安裝有支撐架，支撐架的內側安裝有牽引輥，且牽引輥與放卷輥相平行，牽引輥的上端安裝有定位桿，定位桿的一側表面安裝有壓簧，定位桿遠離壓簧的一側安裝有移動組件；

清潔機構包括集水箱、清潔箱、酸洗溶液盒、漏水隔板、傳輸輥A、傳輸輥B、刮料組件和往復組件，工作臺的中間內側設置有集水箱，集水箱的上端安裝有清潔箱，且清潔箱位于支撐架遠離放卷輥的一側，清潔箱的一側安裝有酸洗溶液盒，清潔箱的內腔底端安裝有漏水隔板，清潔箱的內腔下端安裝有傳輸輥A，清潔箱的內腔上端安裝有傳輸輥B，且傳輸輥A與傳輸輥B相對齊，傳輸輥B的一側設置有刮料組件，傳輸輥B遠離刮料組件的一側安裝有往復組件。

進一步地，支撐架包括通槽、固定板和驅動電機，支撐架的頂端中間開設有通槽，支撐架的頂端一側安裝有固定板，固定板遠離放卷輥的一側安裝有驅動電機。

進一步地，固定板包括主動轉輪、軸承座、傳動皮帶和半圓齒輪，固定板遠離驅動電機的一側安裝有主動轉輪，主動轉輪與驅動電機輸出端的轉軸活動連接，主動轉輪的一側安裝有軸承座，且軸承座位于固定板遠離驅動電機的一側，軸承座與主動轉輪通過傳動皮帶活動連接，軸承座遠離固定板的一側安裝有半圓齒輪，半圓齒輪位于通槽的內側。