[發(fā)明專利]一種5G手機(jī)移印天線銀漿及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110393358.5
• 申請(qǐng)日: 2021-04-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113077923A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈喜訓(xùn);楊長(zhǎng)虹;趙洪軍;李廣龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州博濬新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): H01B1/16
• 分類號(hào): H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 沈雄

本發(fā)明提供了一種5G手機(jī)移印天線銀漿，以重量百分比計(jì)，包括以下組分：銀粉0.01?80%，納米鎳粉0.01?30%，納米銀包銅粉0.01?20%，二氧化硅0.01?20%，氧化鋯0.01?30%，環(huán)氧樹(shù)脂0.01?20%，稀釋劑0.01?10%，偶聯(lián)劑0.01?2%，增韌樹(shù)脂0.01?10%，固化劑0.01?5%；所述固化劑的固化溫度為60?80℃。本發(fā)明還提供了該銀漿的制備方法。本發(fā)明提供的銀漿不僅具有良好的導(dǎo)電性能，且固化后具有很好的耐磨性能，成本較低。

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及導(dǎo)電油墨技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種5G手機(jī)移印天線銀漿及其制備方法。

背景技術(shù)：

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，對(duì)手機(jī)的使用信號(hào)的要求越來(lái)越高。目前，手機(jī)后蓋通常采用玻璃材質(zhì)，以增強(qiáng)手機(jī)信號(hào)。為了使手機(jī)后蓋獲得絢麗的外觀效果，通常在玻璃殼體內(nèi)側(cè)貼附裝飾膜片，并在裝飾膜片上移印天線銀漿，5G移印手機(jī)天線銀漿對(duì)手機(jī)信號(hào)的增強(qiáng)具有明顯的效果。

導(dǎo)電銀漿是一種特種功能材料,一般由導(dǎo)電功能相、基體樹(shù)脂粘結(jié)相、溶劑以及其他輔助助劑組成。導(dǎo)電功能相大多為導(dǎo)電金屬粉末,而基體樹(shù)脂粘結(jié)相多為玻璃粉體和高分子聚合物,它的主要作用是為漿料提供粘結(jié)性及機(jī)械支撐作用。將導(dǎo)電銀漿通過(guò)一定的印刷方法印刷在漿料承載物上,在一定的溫度和時(shí)間作用下固化,導(dǎo)電銀漿能牢固地附著在承載物上,固化后的導(dǎo)電銀漿具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、硬度、附著力及耐彎折性等性。

專利CN201510319292.X提供了一種導(dǎo)電銀漿及其制備方法，該方法包括銀粉制備、導(dǎo)電銀漿制備；導(dǎo)電銀漿制備按照如下步驟進(jìn)行：將樹(shù)脂和溶劑按照質(zhì)量比1:5～1:10混合，加熱至35～80℃，攪拌3～8h，待樹(shù)脂完全溶解后停止加熱，獲得溶解好的樹(shù)脂；其中，樹(shù)脂為雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、飽和共聚樹(shù)脂、聚氨酯、羥基丙烯酸樹(shù)脂中的至少一種，所述溶劑為異氟爾酮、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚中的至少一種；將制得的銀粉分散于溶劑中獲得銀粉分散液，所述銀粉分散液中銀粉和溶劑的質(zhì)量比為1:3～1:10，將銀粉分散液加入到溶解好的樹(shù)脂中，溶解好的樹(shù)脂和銀粉分散液的質(zhì)量比為5:1～9:1，將二者攪勻，用三輥機(jī)進(jìn)行分散，得所述導(dǎo)電銀漿?，F(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電銀漿雖然具有很好的導(dǎo)電性，但是制備成本較高，且耐磨性能較差。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種5G手機(jī)移印天線銀漿，以銀粉為基體，加入納米鎳粉、納米銀包銅粉、二氧化硅和氧化鋯來(lái)進(jìn)行改性，制得導(dǎo)電銀漿成本低，可低溫固化，耐磨性能好。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種5G手機(jī)移印天線銀漿，以重量百分比計(jì)，包括以下組分：

銀粉0.01-80％，納米鎳粉0.01-30％，納米銀包銅粉0.01-20％，二氧化硅0.01-20％，氧化鋯0.01-30％，環(huán)氧樹(shù)脂0.01-20％，稀釋劑0.01-10％，偶聯(lián)劑0.01-2％，增韌樹(shù)脂0.01-10％，固化劑0.01-5％；所述固化劑的固化溫度為60-80℃。

進(jìn)一步的，各組分的含量具體為：銀粉30-80％，納米鎳粉5-30％、納米銀包銅粉0.01-20％、二氧化硅0.01-15％、氧化鋯0.01-20％，環(huán)氧樹(shù)脂0.01-15％，稀釋劑0.01-8％，偶聯(lián)劑0.01-1.5％，增韌樹(shù)脂0.01-8％、固化劑0.01-4.5％。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述銀粉、納米鎳粉、納米銀包銅粉、二氧化硅、氧化鋯均為球形或類球形，其為不同粒徑大小的顆?；旌蠌?fù)配，平均粒徑大小為0.001-10μm。進(jìn)一步的，為了提高銀漿的耐磨性能，可適當(dāng)增加納米銀粉、納米銀包銅粉、二氧化硅以及氧化鋯的添加量。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或兩種混合，進(jìn)一步優(yōu)選為雙份A環(huán)氧樹(shù)脂。