[發明專利]一種電場誘導提高片狀氧化鋁/聚合物復合片材導熱系數的方法

在審

• 申請號: 202110392723.0
• 申請日: 2021-04-13
• 公開（公告）號: CN113278163A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 陳振興;卿培林;王璽;徐敬堯;劉建;韋修愷;黎成武;陳柳伊;盧東寧
• 申請（專利權）人: 百色學院
• 主分類號: C08J3/00
• 分類號: C08J3/00;C08L61/06;C08L61/14;C08L63/00;C08K7/00
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 劉楠

1.一種電場誘導提高片狀氧化鋁/聚合物復合片材導熱系數的方法，其特征在于包括下述步驟：

（1）在混合機中按一定重量配比先后加入顆粒狀聚合物和片狀α-氧化鋁，混合均勻；

（2）將聚合物和片狀氧化鋁的混合物加入雙螺桿混煉塑化造粒一體機中，在一定溫度范圍內混煉塑化并造粒，得到半固化的片狀氧化鋁/聚合物復合粒子；

（3）將復合粒子加入電場誘導型注塑機中進行注塑，

接通交流電源后，模腔中的熔融態復合材料在交變電場作用下發生極化，片狀氧化鋁帶負電荷發生轉動取向，使片狀氧化鋁平行于電場方向取向分散，換句話說，片狀氧化鋁沿垂直片材表面方向取向分散。

2.根據權利要求1所述的一種電場誘導提高片狀氧化鋁/聚合物復合片材導熱系數的方法，其特征在于：步驟（1）中，所述的顆粒狀聚合物要求具有優良的耐熱性、結合力和導熱性，主要有：酚醛樹脂、有機硅改性酚醛樹脂、環氧樹脂、含磷環氧樹脂、聚酰亞胺、聚酯、聚醚醚酮等熱塑性聚合物。

3.根據權利要求2所述的一種電場誘導提高片狀氧化鋁/聚合物復合片材導熱系數的方法，其特征在于：步驟（1）中，所述片狀氧化鋁是指直徑遠大于厚度的片狀α-氧化鋁，片層厚度為納米尺度，片層表面則為微米尺度，徑厚比大于10，平均粒徑D₅₀在8~40微米。

4.根據權利要求1所述的一種電場誘導提高片狀氧化鋁/聚合物復合片材導熱系數的方法，其特征在于：步驟（1）中，所述片狀氧化鋁與聚合物的質量配比在80:20~93:7。

5.根據權利要求1所述的一種電場誘導提高片狀氧化鋁/聚合物復合片材導熱系數的方法，其特征在于：步驟（2）中，所述的溫度范圍在90~200℃。

6.根據權利要求1所述的一種電場誘導提高片狀氧化鋁/聚合物復合片材導熱系數的方法，其特征在于：步驟（3）中，所述的電場為交流電場，電場強度在2~20kV/mm范圍內變化。

7.根據權利要求1所述的一種電場誘導提高片狀氧化鋁/聚合物復合片材導熱系數的方法，其特征在于：步驟（3）中，所述的電場誘導型注塑機是指注塑機模腔兩側施加交流電場，使復合材料中的片狀氧化鋁在注塑成型過程中發生取向分散。

8.根據權利要求1所述的一種電場誘導提高片狀氧化鋁/聚合物復合片材導熱系數的方法，其特征在于：步驟（3）中，所述的復合片材厚度在40~150微米范圍內變化。