[發明專利]一種探針臺針痕檢測方法

在審

• 申請號: 202110390687.4
• 申請日: 2021-04-12
• 公開（公告）號: CN113075233A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 王蕾;高躍紅;田學光;鄭福志;崔立志;金釗;帥智艷;沐陽
• 申請（專利權）人: 長春光華微電子設備工程中心有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 長春中科長光知識產權代理事務所(普通合伙) 22218
• 代理人: 高一明;郭婷

本發明涉及半導體技術領域。具體提供一種探針臺針痕檢測方法，通過建立運動線程和圖像線程并行工作，使探針臺的晶圓移動、圖像處理、數據保存同時進行。本發明提供的針痕檢測方法能夠在晶圓測試過程中監測測試精度穩定性，保證測試良率，還能夠監測針卡的使用情況，是否有針出現異常等；且采用雙線程方式，同時進行運動和圖像數據處理，極大地提高了檢測效率。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體涉及一種探針臺針痕檢測方法。

背景技術

傳統針痕檢測方式為先運動到第一幅待檢測圖像位置，對當前圖像中的所有芯片焊點(pad)進行圖像數據處理并給出結果，然后進行下一次運動后繼續對圖像數據進行處理。采用這種運動與圖像處理交替進行的方式時，當需要檢查的pad數量很大時，檢測非常耗時，且效率低，會占用大量的測試時間。

發明內容

針對上述問題，本發明提出了一種探針臺針痕檢測方法，采用雙線程模式，同時進行運動和圖像數據處理，極大地提高了檢測效率。

本發明提供一種探針臺針痕檢測方法，通過建立運動線程和圖像線程并行工作，使探針臺的晶圓移動、圖像處理、數據保存同時進行。

優選地，針痕檢測步驟包括：

S1：根據die尺寸和相機視場尺寸計算檢測區域數n；

S2：根據當前die的坐標和區域數n計算出每個檢測區域的坐標(X_i，Y_i)；

S3：啟動運動線程和圖像線程同時工作。

優選地，運動線程通過移動承載晶圓的平臺使待測晶圓到指定位置。

優選地，運動線程檢測到(X_i，Y_i)點，則立即運行i是否大于n的程序：

當in時，繼續執行i＝i+1，使運動線程運動至(X_i+1，Y_i+1)點；

當in時，運動線程結束工作。

優選地，運動線程將待測區域移動到相機下，每一次的運動時間為t_mi(i＝0，1，…，n)。

優選地，圖像線程通過相機檢測圖像，獲取待測晶圓上芯片焊點的針痕檢測數據并保存。

優選地，圖像線程每一次的處理時間為：t_ci(i＝0，1，…，n)。

優選地，運動線程和圖像線程同時工作的時間為：max(∑t_mi，∑t_ci)，(i＝0，1，…，n)。

本發明能夠得到以下有益效果：

(1)本文提出的探針臺多線程針痕檢測方法，采用運動和圖像處理并行的方式，提高了檢測效率，尤其當待檢查的pad個數非常多時，能夠極大縮短針痕檢測時間，提高測試效率。

(2)該方法也可以應用于探針臺其它功能，縮短探針臺測試時間，提高探針臺測試效率。

附圖說明

圖1是本發明的一種探針臺針痕檢測方法的檢測程序圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，而不構成對本發明的限制。

下面將結合實施例對本發明提供的一種探針臺針痕檢測方法進行詳細說明。

本發明提供一種探針臺針痕檢測方法，通過建立運動線程和圖像線程并行工作，使探針臺的晶圓移動和圖像處理以及數據保存同時進行。