[發(fā)明專利]一種用于半導(dǎo)體封裝缺陷檢測(cè)的移動(dòng)平臺(tái)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110384593.6
• 申請(qǐng)日: 2021-04-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113109356B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖廣蘭;吳龍軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 徐州盛科半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/88
• 分類號(hào): G01N21/88;G01N21/95;G01N21/01
• 代理公司: 南京禹為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32272
• 代理人: 王曉東

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于半導(dǎo)體封裝缺陷檢測(cè)的移動(dòng)平臺(tái)，包括，固定臺(tái)，所述固定臺(tái)上設(shè)置有槽孔，所述槽孔側(cè)壁設(shè)置有對(duì)接槽；移動(dòng)臺(tái)，所述移動(dòng)臺(tái)設(shè)置于所述槽孔中，所述移動(dòng)臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有容置槽，所述移動(dòng)臺(tái)頂面設(shè)置有第一出口，所述第一出口與所述容置槽通過(guò)第一直槽連通，所述移動(dòng)臺(tái)四周側(cè)面設(shè)置有第二出口，所述第二出口與所述容置槽通過(guò)第二直槽連通；閥芯，所述閥芯設(shè)置于所述容置槽中；本發(fā)明可確保封裝時(shí)封裝基座位置準(zhǔn)確，且其固定牢固，不易損傷。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于半導(dǎo)體封裝缺陷檢測(cè)的移動(dòng)平臺(tái)。

背景技術(shù)

隨著IC特征尺寸的不斷減小，芯片的功率密度迅速增加，芯片的散熱和內(nèi)部熱應(yīng)力失配問(wèn)題更加嚴(yán)重，易于發(fā)生鍵合失效，而很多缺陷常常隱藏于芯片和基底之間，檢測(cè)變得十分困難。因此，芯片的封裝檢測(cè)已逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和無(wú)損檢測(cè)行業(yè)亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)之一。常見(jiàn)接觸式檢測(cè)方法包括功能測(cè)試、電測(cè)試等，主要用來(lái)檢測(cè)芯片的短路和開(kāi)路，但不能有效地區(qū)別和定位出焊點(diǎn)缺陷，而且很容易對(duì)芯片表面造成損壞，檢測(cè)效率也不高。傳統(tǒng)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)X射線和掃描聲顯微鏡（SAM）檢測(cè)，無(wú)法適應(yīng)快速、高效、在線檢測(cè)要求。

紅外檢測(cè)是一種快速無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。本公司將紅外熱成像檢測(cè)及信號(hào)重構(gòu)技術(shù)應(yīng)用于微電子封裝檢測(cè)，開(kāi)發(fā)了一種適用于芯片缺陷檢測(cè)的紅外檢測(cè)技術(shù)及設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容

本部分的目的在于概述本發(fā)明的實(shí)施例的一些方面以及簡(jiǎn)要介紹一些較佳實(shí)施例，在本部分以及本申請(qǐng)的說(shuō)明書(shū)摘要和發(fā)明名稱中可能會(huì)做些簡(jiǎn)化或省略以避免使本部分、說(shuō)明書(shū)摘要和發(fā)明名稱的目的模糊，而這種簡(jiǎn)化或省略不能用于限制本發(fā)明的范圍。

鑒于上述和/或現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問(wèn)題，提出了本發(fā)明。

因此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是半導(dǎo)體封裝缺陷檢測(cè)過(guò)程中，封裝基座的位置固定不穩(wěn)，容置導(dǎo)致定位錯(cuò)誤損壞零件的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種用于半導(dǎo)體封裝缺陷檢測(cè)的移動(dòng)平臺(tái)，包括，

固定臺(tái)，所述固定臺(tái)上設(shè)置有槽孔，所述槽孔側(cè)壁設(shè)置有對(duì)接槽；

移動(dòng)臺(tái)，所述移動(dòng)臺(tái)設(shè)置于所述槽孔中，所述移動(dòng)臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有容置槽，所述移動(dòng)臺(tái)頂面設(shè)置有第一出口，所述第一出口與所述容置槽通過(guò)第一直槽連通，所述移動(dòng)臺(tái)四周側(cè)面設(shè)置有第二出口，所述第二出口與所述容置槽通過(guò)第二直槽連通。

閥芯，所述閥芯設(shè)置于所述容置槽中。

作為本發(fā)明所述用于半導(dǎo)體封裝缺陷檢測(cè)的移動(dòng)平臺(tái)的一種優(yōu)選方案，其中：所述移動(dòng)臺(tái)底部設(shè)置有進(jìn)口槽，所述進(jìn)口槽處設(shè)置有電磁閥，所述進(jìn)口槽與所述容置槽之間設(shè)置有隔板。

作為本發(fā)明所述用于半導(dǎo)體封裝缺陷檢測(cè)的移動(dòng)平臺(tái)的一種優(yōu)選方案，其中：所述閥芯中心處設(shè)置有豎槽，所述閥芯底部于設(shè)置有進(jìn)氣管，所述進(jìn)氣管與所述豎槽相通；

所述閥芯內(nèi)設(shè)置有第二出氣槽通向側(cè)壁，所述第二出氣槽與所述豎槽相通。

作為本發(fā)明所述用于半導(dǎo)體封裝缺陷檢測(cè)的移動(dòng)平臺(tái)的一種優(yōu)選方案，其中：所述閥芯頂部設(shè)置有頂塞，所述頂塞位置與所述第一直槽對(duì)應(yīng)，所述頂塞與所述第一直槽配合。

作為本發(fā)明所述用于半導(dǎo)體封裝缺陷檢測(cè)的移動(dòng)平臺(tái)的一種優(yōu)選方案，其中：所述第二出口處設(shè)置有導(dǎo)向槽和限位槽，所述導(dǎo)向槽和限位槽連通；

所述第二出口處設(shè)置有對(duì)接塞，所述對(duì)接塞包括密封段和限位段，所述密封段設(shè)置于所述導(dǎo)向槽中，所述限位段設(shè)置于所述限位槽中。

作為本發(fā)明所述用于半導(dǎo)體封裝缺陷檢測(cè)的移動(dòng)平臺(tái)的一種優(yōu)選方案，其中：所述容置槽頂部設(shè)置有頂槽，所述頂槽與所述限位槽通過(guò)通槽連通。