[發明專利]線路結構及電控裝置在審
| 申請號： | 202110383239.1 | 申請日： | 2021-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN112954887A | 公開（公告）日： | 2021-06-11 |
| 發明（設計）人： | 習辰斌;薛培培;顧丹;趙磊;金龔明;盧夢奇 | 申請（專利權）人： | 華域視覺科技（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;F21V23/00;F21V29/508;F21W107/10 |
| 代理公司： | 上海創開專利代理事務所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 張佑富 |
| 地址： | 201821 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路 結構 裝置 | ||
1.一種線路結構，其特征在于，包括：
第一線路板體，所述第一線路板體用于為設于其表面的發熱元件散熱；
發熱元件，設于所述第一線路板體；
第二線路板體，設于所述第一線路板體，所述第二線路板體為雙面線路板，且所述第二線路板體與所述第一線路板體電連接；
電控元件，設于所述第二線路板體上，所述電控元件與所述發熱元件電連接。
2.根據權利要求1所述的線路結構，其特征在于，所述第二線路板體設于所述第一線路板體的挖空區域，且所述電控元件與所述發熱元件分別位于所述線路板上相背的兩側表面。
3.根據權利要求2所述的線路結構，其特征在于，所述電控元件包括SMT封裝器件或DIP封裝器件。
4.根據權利要求1所述的線路結構，其特征在于，所述第二線路板體圍繞設于所述第一線路板體的周圍，且所述電控元件與所述發熱元件位于所述線路板的同側表面。
5.根據權利要求1-4任一所述的線路結構，其特征在于，所述第二線路板體包括玻璃纖維環氧樹脂覆銅板。
6.根據權利要求1-4任一所述的線路結構，其特征在于，所述第一線路板體包括銅板或鋁板。
7.根據權利要求1-4任一所述的線路結構，其特征在于，所述第二線路板體上的器件網絡通過焊盤與所述第一線路板體相連。
8.根據權利要求1-4任一所述的線路結構，其特征在于，所述線路結構還包括至少一個分線路板體，與所述第一線路板體拼接設置。
9.一種電控裝置，其特征在于，包括權利要求1-8中任一所述的線路結構。
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