[發明專利]一種堿性銅蝕刻液及其生產工藝

有效

• 申請號: 202110377898.4
• 申請日: 2021-04-08
• 公開（公告）號: CN113088974B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 黃光耀;張強;葉劍華;黃文巨;黎才淵
• 申請（專利權）人: 廣東連發助劑廠有限公司
• 主分類號: C23F1/34
• 分類號: C23F1/34
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 姚啟政

本申請涉及銅蝕刻液的技術領域，具體公開了一種堿性銅蝕刻液及其生產工藝。一種堿性銅蝕刻液的生產工藝，包括以下步驟：步驟1，稱取水、碳酸氫銨以及氯化銨并進行初步混合，得到混合物；步驟2，將液氨加入混合物中，邊攪拌邊加液氨，得到半成品；步驟3，對半成品進行堿度以及氯離子含量檢測；步驟4，如果檢測結果合格，則直接進行包裝得到堿性銅蝕刻液；如果檢測結果不合格，則根據檢測結果進行調試后，再次進行指標檢測過程，直至檢測結果合格為止，得到堿性銅蝕刻液。本申請的一種堿性銅蝕刻液及其生產工藝，具有提高堿性銅蝕刻液生產效率的優點。

技術領域

本申請涉及銅蝕刻液的技術領域，更具體地說，它涉及一種堿性銅蝕刻液及其生產工藝。

背景技術

近年來，隨著高新技術產業的快速發展，電子產品的發展也日益多元化、精細化。印制電路板（簡稱PCB）作為電子部件以及電子元器件的支撐體，產量也隨之逐年增加。而在PCB的生產中，蝕刻作為其中必不可少的一環，目的在于利用銅蝕刻液對基板上覆蓋的銅箔進行蝕刻處理而形成印制電路。

隨著市場的發展，銅蝕刻液的種類也逐漸增多。堿性銅蝕刻液作為PCB生產工業中最常用的一種銅蝕刻液，一般使用氯化銨以及氨水進行調配。為了使得出廠的堿性銅蝕刻液中的氯氮比達標，堿性銅蝕刻液的量產一般需經過原料配置過程、原料混合過程、檢測指標過程以及調試達標過程。

針對上述的相關技術，發明人認為，由于氯化銨在高濃度的氨水中的溶解速度緩慢，故而在原料混合過程中，將氯化銨與氨水直接混合不利于提升堿性銅蝕刻液的生產效率。

發明內容

為了提升堿性銅蝕刻液的生產效率以及制備的堿性銅蝕刻液的品質，本申請提供一種堿性銅蝕刻液及其生產工藝。

本申請提供的一種堿性銅蝕刻液及其生產工藝采用如下的技術方案：

第一方面，一種堿性銅蝕刻液的生產工藝，包括以下步驟：

步驟1，稱取水、碳酸氫銨以及氯化銨并進行初步混合，得到混合物；

步驟2，將液氨加入所述混合物中，邊攪拌邊加液氨，得到半成品；

步驟3，對所述半成品進行堿度以及氯離子含量檢測。

步驟4，如果檢測結果合格，則直接進行包裝得到所述堿性銅蝕刻液；如果檢測結果不合格，則根據檢測結果進行調試后，再次進行步驟3，直至檢測結果合格為止，得到所述堿性銅蝕刻液；

其中，檢測結果不合格的情況包括堿度過低情況、氯離子含量過低情況、以及堿度過高或氯離子含量過高情況。

通過先將氯化銨、碳酸氫銨以及水進行混合，后再邊攪拌邊加入液氨，能有效提升氯化銨的溶解速率，進而有利于提升堿性銅蝕刻液生產工藝的生產效率；而且，對比使用氨水會因具備較強的揮發性，在測算用量以及調試過程中難以準確把握氨含量的問題，使用液氨為純氨，使得工人能準確把控加入的氨量，以準確配置并調試堿性銅蝕刻液的氯氨比，使得堿性銅蝕刻液的生產更加靈活可控，以滿足不同蝕刻對象以及不同的蝕刻需求，另外，對比使用氨水對堿性蝕刻液進行調試氯化銨易產生結晶現象，使用液氨不會過快提升整個溶液體系的銨根離子濃度使得氯化銨發生結晶，能有效提升制備堿性銅蝕刻液的效率，達到改進堿性銅蝕刻液的生產工藝的效果。

優選的，所述堿度過低情況為所述半成品的堿度低于要求值時，添加液氨對檢測不及格的所述半成品進行堿度調節。

通過液氨可直接對堿性蝕刻液進行堿度調節，與使用氨水相比，使用液氨能更準確且快速地調控溶液的堿度以保證銅蝕刻液的品質，提升調控效率的同時，還減少其他雜質的引入，節省調試時間成本。

優選的，所述氯離子含量過低情況為所述半成品的氯離子含量低于要求值時，添加氯化鉀或者氯化鈉或兩者的組合物對檢測不及格的所述半成品進行氯離子含量調節。