[發明專利]一種用于筆記本電腦底面的散熱結構以及散熱方法

有效

• 申請號: 202110375765.3
• 申請日: 2021-04-08
• 公開（公告）號: CN113107885B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 雷剛;劉鐘平;倪揚
• 申請（專利權）人: 合肥聯寶信息技術有限公司
• 主分類號: F04D25/08
• 分類號: F04D25/08;F04D17/16;F04D29/42;F04D29/46;F04D29/70;F04D27/00;F03G7/06;G06F1/20
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 莊何媛

本公開提供了一種用于筆記本電腦底面的散熱結構以及散熱方法，通過將散熱組件形成的冷風通過散熱組件上開設的第一進風口，經回形泡棉引導后從第一出風口導出，從第一出風口導出的風經過導風槽后從筆記本電腦底面的外表面吹過，使冷風直接吹過D面中溫度較高的區域，以達到降低筆記本電腦底面溫度的目的。

技術領域

本公開涉及筆記本電腦技術領域，特別涉及一種用于筆記本電腦底面的散熱結構以及散熱方法。

背景技術

筆記本電腦的D面(即正常使用時與桌面接觸的底面)的部件布局相對固定，如圖1所示，靠近筆記本電腦后側的是一長排進風口和一個長腳墊，而系統布局的主要發熱元器件、熱管以及固定D面的凸柱等，都設置在進風口和腳墊附近，進而造成D面對應的區域很容易過熱，例如圖1中虛線框出部分。當用戶手持筆記本電腦或將其放置在腿上使用時，D面過熱會影響電腦性能，降低用戶使用體驗。

發明內容

本公開實施例的目的在于提供一種用于筆記本電腦底面的散熱結構以及散熱方法，用以解決現有技術中筆記本電腦底面過熱的問題。

本公開的實施例采用如下技術方案：一種用于筆記本電腦底面的散熱結構，至少包括：散熱組件，其中，所述散熱組件上開設有第一進風口；覆蓋在所述散熱組件一側的外殼，所述外殼上開設有第一出風口；設置在所述散熱組件和所述外殼之間的回形泡棉，其中，所述第一進風口和所述第一出風口均設置在所述回形泡棉所圍成的區域內；設置在所述外殼遠離所述散熱組件一側的腳墊，所述腳墊在靠近所述外殼的一側開設有容置槽，用于容置導風槽；所述導風槽為空心槽體，所述導風槽的第一面為與所述外殼接觸的一面，所述第一面開設有與所述第一出風口對應的第二進風口，與所述第一面相鄰的第二面開設有至少一個第二出風口，所述第二出風口用于將所述第二進風口導入的風量進行導出。

進一步，所述散熱組件至少包括離心風扇和風扇罩，所述風扇罩上開設有所述第一進風口。

進一步，所述第二進風口的尺寸大于或等于所述第一出風口的尺寸。

本公開的實施例還提供了一種用于筆記本電腦底面的散熱結構，至少包括：上述的散熱結構；設置在導風槽內的擋風門，所述擋風門與第一出風口對應，用于對所述第一出風口進行阻擋；設置在所述擋風門和所述導風槽之間的舒展結構，用于向所述擋風門提供舒展力；設置在所述擋風門和所述導風槽之間的收縮結構，用于向所述擋風門提供收縮力；其中，所述舒展力的方向與所述收縮力的方向相反。

進一步，所述舒展結構至少包括液壓桿或彈簧；所述收縮結構至少包括熱記憶金屬和/或電磁收縮裝置，其中，所述電磁收縮裝置至少包括電磁鐵或電機。

進一步，在所述收縮結構為熱記憶金屬的情況下，當環境溫度超過第一閾值時，所述熱記憶金屬收縮，使所述擋風門收到的所述收縮力大于所述舒展力，所述第一出風口開啟。

進一步，在所述收縮結構為電磁收縮裝置的情況下，當筆記本電腦的功率超過第二閾值時，所述電磁收縮裝置啟動，使所述擋風門收到的所述收縮力大于所述舒展力，所述第一出風口開啟。

進一步，所述擋風門靠近外殼的一面的尺寸大于或等于所述第一出風口。

本公開的實施例還提供了一種筆記本電腦底面的散熱方法，所述筆記本電腦具有上述的散熱結構，包括：判斷所述筆記本電腦的形態模式；在所述筆記本電腦的形態模式為帳篷模式或平板模式的情況下，控制收縮結構收縮以使第一出風口開啟；在所述筆記本電腦的形態模式為普通模式的情況下，判斷所述筆記本電腦是否被放置在桌面上；在所述筆記本電腦未被放置在桌面的情況下，控制所述收縮結構收縮以使第一出風口開啟。

進一步，在所述收縮結構為電磁收縮裝置時，還包括：在所述筆記本電腦未被放置在桌面的情況下，判斷所述筆記本電腦的當前功耗模式；在所述筆記本電腦的當前功耗模式為高功耗模式時，控制所述收縮結構收縮以使所述第一出風口開啟。