[發明專利]顯示面板及其制備方法有效
| 申請號: | 202110374422.5 | 申請日: | 2021-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN112951096B | 公開(公告)日: | 2022-11-11 |
| 發明(設計)人: | 胡許武;劉陽升;陳祥龍;任錦崗;王宇;譚進哉;林偉;金楻 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/30 | 分類號: | G09F9/30;G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人: | 武娜 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及一種顯示面板及其制備方法。所述顯示面板,包括顯示區域、走線區域、搭接區域、開槽區域與彎折區域;顯示區域、走線區域、搭接區域、開槽區域與彎折區域依次排列;走線區域與搭接區域在顯示區域的正投影位于開槽區域在顯示區域的正投影內;顯示面板還包括第一無機層、平坦化層與第二無機層;第一無機層位于走線區域、搭接區域與開槽區域;平坦化層位于第一無機層上,且位于走線區域、搭接區域與開槽區域,平坦化層包括凹槽,凹槽位于開槽區域;第二無機層位于平坦化層遠離第一無機層的一側,第二無機層位于走線區域、搭接區域與至少部分開槽區域中,在凹槽中第二無機層與第一無機層接觸。根據本發明的實施例,可以提高顯示面板的良率。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板及其制備方法。
背景技術
相關技術中,隨著顯示技術的發展,市場對于高屏占比的顯示面板的需求越來越迫切,同時,顯示面板還朝著輕薄化方向發展,例如,Touch On Cell(外嵌式觸控顯示面板)可以使顯示面板更輕薄。Touch On Cell可以采用FMLOC(Flexible Metal Layer on Cell,屏上柔性多層結構)的觸控方案。
相關技術中,高屏占比的顯示面板可以搭載Pad Bending(端子彎折)技術,該技術需要在Pad(端子)走線前彎折,彎折區域的觸控線無法在觸控層設計,需要進行跳線搭接至驅動電路層,再跳線搭接回觸控層。但是,由于FMLOC是在TFE(Thin-Film Encapsulation,薄膜封裝)及EVEN(蒸鍍)工藝流程結束后制備,FMLOC中的無機層采用低溫工藝制備,且位于顯示區域之外的部分會鍍在驅動電路層上的平坦化層(PLN)上,這種結構不穩定,在水與藥液的浸泡下會脫落發生剝離,且如果FMLOC中的無機層脫落會對位于顯示區域與彎折區域之間的走線造成不良影響,減低了顯示面板的良率。
發明內容
本發明提供一種顯示面板及其制備方法,以解決相關技術中的不足。
根據本發明實施例的第一方面,提供一種顯示面板,包括顯示區域與周邊區域,所述周邊區域與所述顯示區域相鄰;所述周邊區域包括走線區域、搭接區域、開槽區域與彎折區域;在第一方向上,所述顯示區域、所述走線區域、所述搭接區域、所述開槽區域與所述彎折區域依次排列;所述走線區域在所述顯示區域的正投影位于所述開槽區域在所述顯示區域的正投影內,所述搭接區域在所述顯示區域的正投影位于所述開槽區域在所述顯示區域的正投影內;
所述顯示面板還包括:驅動電路層、平坦化層與觸控層;所述驅動電路層包括第一無機層,所述觸控層包括第二無機層;
所述第一無機層至少位于所述走線區域、所述搭接區域與所述開槽區域;所述平坦化層位于所述第一無機層上,且至少位于所述走線區域、所述搭接區域與所述開槽區域,所述平坦化層包括凹槽,所述凹槽位于所述開槽區域;所述第二無機層位于所述平坦化層遠離所述第一無機層的一側,所述第二無機層自所述走線區域向所述開槽區域延伸,且位于所述走線區域、所述搭接區域與至少部分所述開槽區域中,在所述凹槽中,所述第二無機層與所述第一無機層相接觸。
在一個實施例中,在第二方向上,所述開槽區域自所述平坦化層的一側延伸至所述平坦化層的另一側,所述第二方向與所述第一方向相交。
在一個實施例中,所述開槽區域在所述第一無機層上的投影為矩形。
在一個實施例中,所述開槽區域從至少兩側包圍所述搭接區域。
在一個實施例中,所述開槽區域從三側包圍所述搭接區域。
在一個實施例中,所述走線區域的數目為兩個,所述搭接區域的數目為兩個,所述開槽區域的數目為兩個,所述凹槽的數目為兩個;
針對每個所述開槽區域,在第一方向上,存在一個在所述顯示區域的正投影位于所述開槽區域在所述顯示區域的正投影內的所述走線區域,并存在一個在所述顯示區域的正投影位于所述開槽區域在所述顯示區域的正投影內的所述搭接區域;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110374422.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





