[發(fā)明專利]電子設(shè)備及振動模組

在審

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• 申請日: 2021-04-07
• 公開（公告）號: CN113114808A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡程;陳旭;周瑜
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種振動模組，其特征在于，包括殼體(100)、質(zhì)量塊(200)和驅(qū)動部(300)；其中：

所述殼體(100)內(nèi)具有散熱部(110)，所述散熱部(110)內(nèi)具有散熱腔(111)，所述質(zhì)量塊(200)設(shè)置于所述殼體(100)內(nèi)，并與所述散熱部(110)連接，所述驅(qū)動部(300)能夠驅(qū)動所述質(zhì)量塊(200)沿預(yù)設(shè)方向往復(fù)移動，所述質(zhì)量塊(200)往復(fù)移動壓縮或拉伸所述散熱部(110)，以使所述散熱腔(111)的體積減小或增大，所述殼體(100)具有與所述散熱腔(111)連通的進氣口(130)和出氣口(120)，所述進氣口(130)和出氣口(120)為單向閥口。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動模組，其特征在于，所述殼體(100)內(nèi)設(shè)置有振動膜(400)，所述振動膜(400)與所述殼體(100)的內(nèi)壁圍設(shè)構(gòu)成所述散熱部(110)，所述質(zhì)量塊(200)與所述振動膜(400)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振動模組，其特征在于，所述質(zhì)量塊(200)設(shè)置于所述散熱腔(111)外，所述質(zhì)量塊(200)與所述振動膜(400)背向所述散熱腔(111)的一側(cè)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動模組，其特征在于，所述出氣口(120)和所述進氣口(130)相對設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的振動模組，其特征在于，所述進氣口(130)彈性鉸接有第一擋板(131)，所述出氣口(120)彈性鉸接有第二擋板(121)，所述第一擋板(131)可封堵于所述進氣口(130)，當(dāng)所述第一擋板(131)沿第一方向轉(zhuǎn)動后可使所述進氣口(130)處于打開狀態(tài)，所述第二擋板(121)可封堵于所述出氣口(120)，當(dāng)所述第二擋板(121)沿所述第一方向轉(zhuǎn)動后，可使所述出氣口(120)處于打開狀態(tài)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的振動模組，其特征在于，所述振動模組還包括第一彈性件(132)和第二彈性件(122)，所述第一彈性件(132)的兩端分別與所述第一擋板(131)和所述散熱部(110)連接，所述第二彈性件(122)的兩端分別與所述第二擋板(121)和所述散熱部(110)連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動模組，其特征在于，所述振動模組還包括第三彈性件(500)，所述第三彈性件(500)的一端與所述質(zhì)量塊(200)連接，所述第三彈性件(500)的另一端與所述殼體(100)的內(nèi)壁連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動模組，其特征在于，所述驅(qū)動部(300)包括導(dǎo)電線圈(310)和磁性件(320)，所述磁性件(320)設(shè)置于所述質(zhì)量塊(200)，所述導(dǎo)電線圈(310)設(shè)置于所述殼體(100)內(nèi)且與所述磁性件(320)相對設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的振動模組，其特征在于，所述振動模組還包括柔性電連接件(600)，所述柔性電連接件(600)的一端穿設(shè)于所述殼體(100)與所述導(dǎo)電線圈(310)電連接，所述柔性電連接件(600)的另一端延伸至所述殼體(100)外。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動模組，其特征在于，所述質(zhì)量塊(200)沿所述預(yù)設(shè)方向于所述殼體(100)內(nèi)形成投影區(qū)域，所述投影區(qū)域設(shè)置有緩沖部(700)。

11.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-10任一項所述的振動模組。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括主板(800)、發(fā)熱部(810)和中框(900)，所述主板(800)設(shè)置于所述中框(900)內(nèi)，所述發(fā)熱部(810)和所述振動模組設(shè)置于所述主板(800)，所述中框(900)開設(shè)有透氣孔(910)，所述透氣孔(910)與所述出氣口(120)相對設(shè)置。