[發明專利]導光結構及電子設備

在審

• 申請號: 202110361035.8
• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN115185033A
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 郭毅偉
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: G02B6/00
• 分類號: G02B6/00
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理有限公司 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請公開了一種導光結構及電子設備，該導光結構包應用于電子設備，該電子設備包括中框，所述中框上設置有至少一個出音孔，所述中框的內部設置有發光組件和與所述發光組件貼合連接的導光組件，所述發光組件包括柔性電路板和設置在所述柔性電路板上的發光單元，所述導光組件位于所述出音孔內；所述發光單元用于向所述導光組件發射光線；所述導光組件用于對所述發光單元發射的光線進行導光，以使所述光線通過所述至少一個出音孔射出。該導光結構無需占用大量的終端內部空間，減少了終端生產成本，不僅能夠在出音孔實現發聲功能，而且能夠使得燈光在出音孔實現不同的燈效功能。

技術領域

本發明一般涉及終端設備技術領域，具體涉及一種導光結構及電子設備。

背景技術

隨著電子產品的不斷發展，智能手機等電子設備已經被越來越多的用戶廣泛地應用在日常生活中。其中，為了讓用戶在使用過程中擁有良好的視覺體驗，電子設備的顏值外觀顯得也越來越重要，尤其是游戲過程中，可以通過在電子設備內部添加燈效以增強用戶的游戲體驗。

相關技術中對于電子設備的燈效設計方案主要有兩種：一種是可以在電子設備的背面內部設置長條的導光帶，該導光帶上包含多顆LED燈，LED燈發出的光通過導光帶進行導光實現相應的燈效；另一種是LED燈發出的光通過導光板進行擴散實現燈效。然而，上述兩種方式結構較復雜，在設計過程中需要占用大量的終端內部空間，導致成本較高。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種導光結構及電子設備，無需占用大量的終端內部空間，減少了終端生產成本，不僅能夠在出音孔實現發聲功能，而且能夠使得燈光在出音孔實現不同的燈效功能。

第一方面，本申請實施例提供了一種導光結構，應用于電子設備，所述電子設備包括中框，所述中框上設置有至少一個出音孔，所述中框內部設置有發光組件和與所述發光組件貼合連接的導光組件，所述發光組件包括柔性電路板和設置在所述柔性電路板上的發光單元，所述導光組件位于所述出音孔內；

所述發光單元用于向所述導光組件發射光線；

所述導光組件用于對所述發光單元發射的光線進行導光，以使所述光線通過所述至少一個出音孔射出。

本申請的另一實施例中，所述導光組件包括覆蓋在所述發光單元上的第一導光部和與所述第一導光部連接的第二導光部，所述第二導光部上設置有至少一個導光柱，所述每個導光柱位于所述每個出音孔內。

本申請的另一實施例中，所述導光柱的端面為環形。

本申請的另一實施例中，所述發光單元的數量為多個，所述第一導光部包括多個凹槽，每一所述發光單元位于每一所述凹槽內。

本申請的另一實施例中，所述導光結構還包括膠層，所述導光組件通過所述膠層分別與所述柔性電路板和所述中框貼合連接。

本申請的另一實施例中，所述導光結構還包括防塵組件，所述防塵組件與所述柔性電路板貼合連接。

本申請的另一實施例中，所述導光結構還包括控制芯片，所述控制芯片與所述柔性電路板連接，所述控制芯片用于當檢測到觸發操作時產生第一觸發信號，并通過所述柔性電路板將所述第一觸發信號發送至所述發光單元。

本申請的另一實施例中，所述導光結構還包括揚聲器模組，所述揚聲器模組與所述控制芯片電連接；

所述控制芯片還用于當檢測到觸發操作時產生第二觸發信號，并將所述第二觸發信號通過所述柔性電路板發送至所述揚聲器模組，所述第二觸發信號與所述第一觸發信號為同步產生的信號。

本申請的另一實施例中，所述揚聲器模組包括出聲腔，所述出聲腔與所述出音孔相對設置。

第二方面，本申請提供了一種電子設備，該電子設備包括如第一方面的導光結構。