[發(fā)明專利]導(dǎo)光結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110361035.8
• 申請日: 2021-04-02
• 公開（公告）號: CN115185033A
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭毅偉
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: G02B6/00
• 分類號: G02B6/00
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11435
• 代理人: 郭棟梁

1.一種導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括中框，其特征在于，所述中框上設(shè)置有至少一個出音孔，所述中框的內(nèi)部設(shè)置有發(fā)光組件和與所述發(fā)光組件貼合連接的導(dǎo)光組件，所述發(fā)光組件包括柔性電路板和設(shè)置在所述柔性電路板上的發(fā)光單元，所述導(dǎo)光組件位于所述出音孔內(nèi)；

所述發(fā)光單元用于向所述導(dǎo)光組件發(fā)射光線；

所述導(dǎo)光組件用于對所述發(fā)光單元發(fā)射的光線進行導(dǎo)光，以使所述光線通過所述至少一個出音孔射出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)光組件包括覆蓋在所述發(fā)光單元上的第一導(dǎo)光部和與所述第一導(dǎo)光部連接的第二導(dǎo)光部，所述第二導(dǎo)光部上設(shè)置有至少一個導(dǎo)光柱，所述每個導(dǎo)光柱位于所述每個出音孔內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)光柱的端面為環(huán)形。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光單元的數(shù)量為多個，所述第一導(dǎo)光部包括多個凹槽，每一所述發(fā)光單元位于每一所述凹槽內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)還包括膠層，所述導(dǎo)光組件通過所述膠層分別與所述柔性電路板和所述中框貼合連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)還包括防塵組件，所述防塵組件與所述柔性電路板貼合連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)還包括控制芯片，所述控制芯片與所述柔性電路板連接，所述控制芯片用于當檢測到觸發(fā)操作時產(chǎn)生第一觸發(fā)信號，并通過所述柔性電路板將所述第一觸發(fā)信號發(fā)送至所述發(fā)光單元。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)光結(jié)構(gòu)還包括揚聲器模組，所述揚聲器模組與所述控制芯片電連接；

所述控制芯片還用于當檢測到觸發(fā)操作時產(chǎn)生第二觸發(fā)信號，并通過所述柔性電路板將所述第二觸發(fā)信號發(fā)送至所述揚聲器模組，所述第二觸發(fā)信號與所述第一觸發(fā)信號為同步產(chǎn)生的信號。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述揚聲器模組包括出聲腔，所述出聲腔與所述出音孔相對設(shè)置。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1-9任一項所述的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)。