[發(fā)明專利]覆晶薄膜組、顯示面板及顯示模組

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• 申請日: 2021-04-01
• 公開（公告）號: CN113178132A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設計）人: 劉金風
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 裴磊磊

本發(fā)明實施例公開了一種覆晶薄膜組、顯示面板及顯示模組，覆晶薄膜組包括：襯底，輸入端，位于所述襯底的第一端；多個輸出端，位于所述襯底與所述第一端相對的第二端；以及多個驅動芯片，位于所述襯底的表面，所述多個驅動芯片電連接所述輸入端，且所述多個驅動芯片與所述多個輸出端一一對應電連接。本發(fā)明實施例將多個驅動芯片集成于一個覆晶薄膜組上，與同一綁定區(qū)綁定，可提高COF的空間利用率，解決高解析度產品的COF綁定空間不足的問題。

技術領域

本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種覆晶薄膜組、顯示面板及顯示模組。

背景技術

隨著顯示技術的發(fā)展，人們對顯示屏的高對比度、高分辨率、窄邊框、薄型化的需求日益強烈，顯示屏的分辨率逐步從HD提升到FHD、UD乃至于8K。一般通過COF(Chip onfilm，覆晶薄膜)與顯示屏綁定連接的方式，將驅動芯片的數(shù)據(jù)信號輸送到顯示屏內，有利于顯示屏的窄邊框設計。但隨著顯示屏分辨率的提高，給薄膜晶體管充電所需的數(shù)據(jù)信號也越來越多。65寸8K產品相較于65寸4K產品的解析度更高，需要更多的COF驅動，同樣的面板尺寸下需要綁定更多的COF，因此在8K超高清的產品上應用往往會出現(xiàn)供COF綁定的空間不足的問題。

目前常見的一個COF上均綁定一個驅動芯片，COF的輸出端連接至顯示面板，其輸入端連接至PCB(PrintedCircuit Board，印刷電路板)，而驅動芯片的輸出信號相較于輸入信號數(shù)量多很多，因而COF連接至PCB的一端的引腳排布較疏，連接至顯示面板的一端引腳排布較密。因此提高顯示面板的分辨率后，對COF的輸出端的引腳的排布空間影響較大。

綜上，現(xiàn)有的COF的布線設計有待于改進。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供一種覆晶薄膜組、顯示面板及顯示模組，以解決現(xiàn)有的顯示模組中，為了提高顯示面板的分辨率，在相同尺寸的面板下需要綁定更多的COF，導致COF綁定空間不足的技術問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術方案如下：

本發(fā)明實施例提供一種覆晶薄膜組，包括：

襯底，

輸入端，位于所述襯底的第一端；

多個輸出端，位于所述襯底與所述第一端相對的第二端；

多個驅動芯片，位于所述襯底的表面，所述多個驅動芯片電連接所述輸入端，且所述多個驅動芯片與所述多個輸出端一一對應電連接。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述多個輸出端沿所述襯底的第二端同行排布。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述多個輸出端沿所述襯底的第二端呈多行排布。

在本發(fā)明的一些實施例中，任一所述輸出端包括多個輸出引腳，任意相鄰兩行的所述輸出端的所述輸出引腳錯位排列。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述襯底的第二端包括相對設置的第一連接部和第二連接部，任一連接部上設有至少一個所述輸出端，且所述輸出端位于其中一連接部與另一連接部相對的一側表面。

本發(fā)明實施例還提供一種顯示面板，所述顯示面板包括顯示區(qū)和非顯示區(qū)，所述非顯示區(qū)設有多個綁定區(qū)，任一所述綁定區(qū)包括多個綁定端子；其中，任一所述綁定區(qū)用于與上述任一實施例的覆晶薄膜組綁定連接。

在本發(fā)明的一些實施例中，任一所述綁定區(qū)的所述多個綁定端子同行排布。

在本發(fā)明的一些實施例中，任一所述綁定區(qū)的所述多個綁定端子呈多行排布。

在本發(fā)明的一些實施例中，任一所述綁定端子包括多個綁定引腳，任意相鄰兩行的所述綁定引腳錯位排列。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述顯示面板的綁定區(qū)包括相對的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分別設有至少一個所述綁定端子。