[發明專利]發光二極管燈板、其防護封裝方法、背光模組及顯示裝置

有效

• 申請號: 202110356693.8
• 申請日: 2018-10-22
• 公開（公告）號: CN113130461B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 楊洲;喬明勝;高上;曹曉梅
• 申請（專利權）人: 海信視像科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;G02F1/13357
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 馬萍華

1.一種發光二極管燈板，其特征在于，所述發光二極管燈板呈板狀，包括：底板，位于所述底板之上的多個發光二極管芯片，與各所述發光二極管芯片對應的保護結構；所述發光二極管芯片直接固定于所述底板上；所述保護結構由保護封裝膠構成；所述保護結構覆蓋對應的所述發光二極管芯片，且相鄰的所述保護結構之間具有間隙，所述發光二極管芯片為miniLED芯片或microLED芯片；還包括反射層；所述反射層覆蓋相鄰所述保護結構之間的間隙，

其中，所述反射層覆蓋各所述保護結構，且所述反射層在所述保護結構遠離所述底板一側的端部設有出光口；

所述保護結構為透明材料，不會影響發光二極管芯片的出光性能；所述反射層通過在所述底板具有保護結構一側的表面噴涂反光粒子形成；所述出光口通過去除在所述保護結構遠離所述底板一側的端部位置處的所述反射層形成。

2.如權利要求1所述的發光二極管燈板，其特征在于，在出光方向上，所述保護結構在平行于所述底板的截面的周長逐漸減小。

3.如權利要求1所述的發光二極管燈板，其特征在于，所述發光二極管芯片無封裝地固定于所述底板上。

4.一種形成如權利要求1-3任一所述的發光二極管燈板的防護封裝方法，其特征在于，包括：提供一表面設有多個發光二極管芯片的底板，以及提供一具有多個與所述發光二極管芯片一一對應的通孔的網版；所述發光二極管燈板呈板狀；所述發光二極管芯片直接固定于所述底板上；所述發光二極管芯片為miniLED芯片或microLED芯片；將所述網版置于所述底板設有所述發光二極管芯片一側的表面之上，并在所述網版背離所述底板一側的表面刮涂保護封裝膠，以使所述保護封裝膠通過各所述通孔后形成覆蓋對應的所述發光二極管芯片的保護結構；移走所述網版；形成覆蓋相鄰所述保護結構之間的間隙的反射層。

5.如權利要求4所述的發光二極管燈板的防護封裝方法，其特征在于，所述提供一具有多個與所述發光二極管芯片一一對應的通孔的網版，包括：提供一具有多個通孔的網版；多個所述通孔與各所述發光二極管芯片一一對應，且所述通孔的尺寸大于對應的所述發光二極管芯片的尺寸。

6.一種背光模組，其特征在于，包括：如權利要求1~3任一項所述的發光二極管燈板。

7.一種顯示裝置，其特征在于，包括：如權利要求6所述的背光模組。