[發明專利]殼體加工方法、殼體及電子設備

有效

• 申請號: 202110348269.9
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113102623B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 陳樹容;夏海兵;武振生
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: B21D35/00
• 分類號: B21D35/00;B21D5/00;B21D22/04;B21D37/10;B23P23/04;H05K5/00
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 喻嶸

1.一種殼體加工方法，包括：

將基板折彎，至少形成相互垂直的第一板部和第二板部；

將所述基板放置于第二模具中，所述第二模具具有第二預設型腔；

從第一方向擠壓所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述第二預設型腔伸出形成凸出部；

其中，所述第一方向和所述第二方向不同，所述凸出部從從所述第一板部的端部延伸形成；

其中，所述第二模具包括第二母模、第二公模和第二滑塊，所述第二母模、第二公模和第二滑塊合圍形成用于容納所述第一板部和第二板部的第二容納空間，所述第二預設型腔通過調節所述第二母模和所述第二滑塊的相對位置形成在所述容納空間內，所述第二公模和所述第二滑塊均能夠相對于所述第二母模移動，同時從所述第一方向擠壓所述第一板部，形成所述凸出部。

2.如權利要求1所述的方法，其中，從第一方向擠壓所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述第二預設型腔伸出形成凸出部，包括：

將所述第一板部和第二板部置于第二模具中，第二滑塊設于所述第二母模的一側并能夠相對于所述第二母模滑動，所述第一板部位于所述第二公模和所述第二滑塊之間，所述第二板部位于所述第二公模和所述第二母模之間，

將所述第二滑塊移動至第二位置，以使所述第二母模和所述第二滑塊之間形成第二預設型腔，所述第二預設型腔與所述第一板部分別位于所述第二板部的兩側；

推動所述第二公模和所述第二滑塊從所述第一板部的板面一側擠壓所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分從所述第一板部和所述第二板部的連接處向所述第二預設型腔伸出，以形成所述凸出部，其中，所述第二公模和所述第二滑塊的移動方向相同。

3.如權利要求2所述的方法，其中，所述第二公模上設有用于推動所述第二公模從所述第一方向移動的第一傾斜面，所述第二滑塊上設有用于推動所述第二滑塊從所述第一方向移動的第二傾斜面。

4.如權利要求2所述的方法，所述方法還包括：

將所述第一板部和/或所述凸出部加工至目標尺寸。

5.如權利要求4所述的方法，其中，將所述第一板部和/或所述凸出部加工至目標尺寸，包括：

通過切削加工將所述第一板部加工至目標厚度和/或目標高度；

通過切削加工除去所述凸出部的表面的部分材料，以使所述凸出部滿足預設目標尺寸。

6.如權利要求4所述的方法，其中，將所述第一板部和/或所述凸出部加工至目標尺寸，包括：

將所述第一板部、第二板部和所述凸出部置于第三模具中，其中，所述第三模具包括第三母模、第三公模和第三滑塊，所述第三滑塊設于所述第三母模的一側并能夠相對于所述第三母模滑動，所述第三母模、第三公模和第三滑塊之間形成用于容納所述第一板部、所述第二板部和所述凸出部的第三容納空間；

將所述第三滑塊靠近所述第三母模移動預設距離，以形成具有目標厚度的第三預設型腔，所述第一板部和所述凸出部位于所述第三預設型腔中；

從所述第一板部的端部向所述第三預設型腔擠壓所述第一板部，以將所述第一板部和所述凸出部擠壓至目標厚度。

7.一種殼體，所述殼體通過權利要求1至6中任一項所述的殼體加工方法加工形成。

8.一種電子設備，包括如權利要求7所述的殼體。