[發(fā)明專利]集成電路單元及制作有集成電路單元的晶圓

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110347171.1
• 申請日: 2021-03-31
• 公開（公告）號: CN113140541B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯麗巍;汪蘇偉;李恒;姚澤強;趙君健
• 申請（專利權(quán)）人: 成都芯源系統(tǒng)有限公司
• 主分類號: H01L23/50
• 分類號: H01L23/50;H01L23/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

提出了一種集成電路單元及制作有集成電路單元的晶圓。該晶圓具有第一表面和與該第一表面相對的第二表面，該第一表面上制作有再布線金屬層，該再布線金屬層被構(gòu)圖具有設(shè)定的再布線金屬層圖案，第二表面上制作有背面金屬層，該背面金屬層被構(gòu)圖具有背面金屬層圖案，所述背面金屬層圖案使該背面金屬層減小所述再布線金屬層對該晶圓的應(yīng)力。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開的實施例涉及集成電路，特別地，涉及集成電路單元及制作有集成電路單元的晶圓。

背景技術(shù)

在晶圓上制作半導(dǎo)體集成電路的過程中，通常需要在晶圓的正面制作再布線金屬層以及金屬接觸以允許集成電路與外部電路進(jìn)行電氣連接和信號交換。然而，在熱回流工序后，由于再布線金屬層及金屬接觸的應(yīng)力等因素會導(dǎo)致晶圓翹曲或發(fā)生變形彎曲，會影響最終產(chǎn)品良率。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一個實施例提出了一種一種集成電路單元，包括晶片，具有正面以及與該正面相對的背面，其中該正面上制作有再布線金屬層，該再布線金屬層被構(gòu)圖具有設(shè)定的第一布線圖案，該背面上制作有背面金屬層，該背面金屬層被構(gòu)圖具有第二布線圖案，所述第二布線圖案使該背面金屬層減小所述再布線金屬層對該晶片的應(yīng)力。

根據(jù)本公開的一個實施例，該再布線金屬層被構(gòu)圖后制作成多段再布線金屬走線，該多段再布線金屬走線的布圖圖案構(gòu)成所述設(shè)定的第一布線圖案。

根據(jù)本公開的一個實施例，該背面金屬層被構(gòu)圖后制作成多段背面金屬走線，該多段背面金屬走線的走線軌跡構(gòu)成所述第二布線圖案。

根據(jù)本公開的一個實施例，所述第二布線圖案與所述第一布線圖案相同。

根據(jù)本公開的一個實施例，在所述背面的與所述正面相對應(yīng)的位置處，所述背面上的所述第二布線圖案與所述正面上的所述第一布線圖案相同。

根據(jù)本公開的一個實施例，所述多段背面金屬走線中的那些尺寸大于等于第一設(shè)定尺寸的背面金屬走線分割為由小于等于第二設(shè)定尺寸的金屬塊拼成。

根據(jù)本公開的一個實施例，所述多段背面金屬走線中的每段背面金屬走線分割為由小于等于第二設(shè)定尺寸的金屬塊拼成。

根據(jù)本公開的一個實施例，所述所述第一設(shè)定尺寸為400μm。所述第二定尺寸為200μm。

根據(jù)本公開的一個實施例，所述背面金屬層的厚度在7μm-20μm的范圍。

根據(jù)本公開的一個實施例，所述背面金屬層包括貼附所述背面的第一金屬層和制作于該第一金屬層上的第二金屬層，該第二金屬層的厚度小于該第一金屬層的厚度。

根據(jù)本公開的一個實施例，所述背面金屬層被構(gòu)圖為由多個設(shè)定形狀的金屬塊分布于所述背面上。在一個實施例中，所述多個設(shè)定形狀的金屬塊均勻分布于所述背面上。在一個實施例中，每個金屬塊具有設(shè)定的尺寸，所述設(shè)定的尺寸在小于等于200μm*200μm的范圍之內(nèi)。

本公開的另一個實施例提出了一種制作有集成電路單元的晶圓，包括：第一表面，該第一表面上制作有再布線金屬層，該再布線金屬層被構(gòu)圖具有設(shè)定的再布線金屬層圖案；以及第二表面，與該第一表面相對，其中該第二表面上制作有背面金屬層，該背面金屬層被構(gòu)圖具有背面金屬層圖案，所述背面金屬層圖案使該背面金屬層減小所述再布線金屬層對該晶圓的應(yīng)力。

根據(jù)本公開的一個實施例，該晶圓第一表面上的該再布線金屬層被構(gòu)圖后制作成多段再布線金屬走線，該多段再布線金屬走線的布圖圖案構(gòu)成所述設(shè)定的再布線金屬層圖案。

根據(jù)本公開的一個實施例，該晶圓中制作有多個集成電路單元，對該晶圓第一表面上的該再布線金屬層構(gòu)圖以針對每個集成電路單元形成每個集成電路單元的再布線金屬層，每個集成電路單元的再布線金屬層具有設(shè)定的第一布線圖案。其中所述再布線金屬層圖案由所述多個集成電路單元的再布線金屬層的所述設(shè)定的第一布線圖案的集合構(gòu)成。