[發(fā)明專利]基于惰性氣體的防水痕半導(dǎo)體晶圓清洗裝置及使用方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110344474.8 | 申請日: | 2021-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN112735992B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 錢誠;李剛;童建 | 申請(專利權(quán))人: | 亞電科技南京有限公司;江蘇亞電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司: | 北京商專潤文專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陳平 |
| 地址: | 210000 江蘇省南京市江寧區(qū)雙龍*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 惰性氣體 防水 半導(dǎo)體 清洗 裝置 使用方法 | ||
1.基于惰性氣體的防水痕半導(dǎo)體晶圓清洗裝置,其特征在于:包括工作臺(1)和安裝在工作臺(1)上的清洗機構(gòu)(2)和晶圓夾持件(3);
所述清洗機構(gòu)(2)內(nèi)至少包括支撐臂(201),所述支撐臂(201)側(cè)壁靠近頂部的位置固定連接有安裝座(2011),所述安裝座(2011)上下兩端表面上均開設(shè)有固定槽(2012),所述安裝座(2011)側(cè)壁表面開設(shè)有與所述固定槽(2012)連通的限位螺孔(2013),兩個所述固定槽(2012)內(nèi)均固定安裝有清洗臂(202),所述清洗臂(202)上表面開設(shè)有與下表面貫穿的開槽(2021),所述開槽(2021)內(nèi)壁兩側(cè)開設(shè)有限位滑槽(2022),所述開槽(2021)內(nèi)通過限位滑槽(2022)卡接安裝有沖洗件(203),所述清洗臂(202)一端側(cè)壁表面固定安裝有清洗件(204),所述清洗臂(202)一端固定連接有旋轉(zhuǎn)基座(2023),所述旋轉(zhuǎn)基座(2023)上表面開設(shè)有高度調(diào)節(jié)孔(20231),所述高度調(diào)節(jié)孔(20231)內(nèi)卡接安裝有固定桿(205);
所述晶圓夾持件(3)內(nèi)至少包括固定環(huán)(301),所述固定環(huán)(301)側(cè)壁兩側(cè)對稱設(shè)置有承重臂(3012),所述固定環(huán)(301)側(cè)壁一端固定連接有齒輪安裝座(3011),所述齒輪安裝座(3011)下表面固定安裝有電機(3013),所述固定環(huán)(301)內(nèi)側(cè)壁表面開設(shè)有旋轉(zhuǎn)槽(3014),所述旋轉(zhuǎn)槽(3014)內(nèi)壁上表面開設(shè)有嵌套槽(3015),所述旋轉(zhuǎn)槽(3014)內(nèi)嵌套安裝有夾持環(huán)(302),所述夾持環(huán)(302)內(nèi)側(cè)壁兩端對稱安裝有用于夾持晶圓的夾持弧板(3022);
所述固定桿(205)底端固定連接有嵌套桿(2051),所述嵌套桿(2051)與所述固定桿(205)之間開設(shè)有銜接槽(2055),所述固定桿(205)側(cè)壁對稱設(shè)置有限位卡塊(2052),所述固定桿(205)頂部螺紋連接有壓緊螺帽(2053)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于惰性氣體的防水痕半導(dǎo)體晶圓清洗裝置,其特征在于:所述沖洗件(203)內(nèi)至少包括水槽(2031),所述水槽(2031)一端固定連通有導(dǎo)水軟管(2033),所述水槽(2031)下表面固定安裝有若干沖洗噴嘴(2032),所述水槽(2031)側(cè)壁兩側(cè)對稱設(shè)置有限位滑塊(20311),所述水槽(2031)通過所述限位滑塊(20311)與所述限位滑槽(2022)滑動連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于惰性氣體的防水痕半導(dǎo)體晶圓清洗裝置,其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)基座(2023)下表面開設(shè)有與所述高度調(diào)節(jié)孔(20231)連通的彈簧孔(20232),所述彈簧孔(20232)內(nèi)固定安裝有第一彈簧(2054),所述第一彈簧(2054)頂端與所述彈簧孔(20232)上表面固定連接,所述第一彈簧(2054)下表面與所述安裝座(2011)上表面固定連接,所述彈簧孔(20232)孔徑大于所述高度調(diào)節(jié)孔(20231),所述第一彈簧(2054)嵌套在所述固定桿(205)外側(cè)壁,所述高度調(diào)節(jié)孔(20231)側(cè)壁對稱開設(shè)有限位卡槽(2024),所述限位卡塊(2052)與所述限位卡槽(2024)卡接固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于惰性氣體的防水痕半導(dǎo)體晶圓清洗裝置,其特征在于:所述清洗件(204)內(nèi)至少包括導(dǎo)氣管(2041),所述導(dǎo)氣管(2041)底部固定安裝有清洗噴嘴(2042),所述清洗噴嘴(2042)通過固定座(2043)與所述清洗臂(202)側(cè)壁固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于惰性氣體的防水痕半導(dǎo)體晶圓清洗裝置,其特征在于:所述夾持環(huán)(302)沿外壁邊緣設(shè)置有齒牙(3021),所述夾持環(huán)(302)上表面靠近外壁邊緣處固定連接有上沿壁(3023),所述夾持環(huán)(302)內(nèi)側(cè)壁表面開設(shè)有調(diào)節(jié)槽(3024),所述調(diào)節(jié)槽(3024)內(nèi)靠近邊緣處固定安裝有限位擋板(30241),所述限位擋板(30241)上嵌套安裝有支撐桿(3025),所述支撐桿(3025)一端與所述夾持弧板(3022)固定連接,所述支撐桿(3025)另一端固定連接有下鍥塊(30252),所述下鍥塊(30252)斜邊上貼合有頂緊件(3026),所述下鍥塊(30252)與所述限位擋板(30241)之間嵌套連接有第二彈簧(30251),所述夾持環(huán)(302)下表面靠近外壁邊緣處開設(shè)有第二凹槽(3027)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





