[發明專利]一種具備烘干除臭的攪拌式垃圾處理器在審
| 申請號: | 202110343730.1 | 申請日: | 2021-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN113102448A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 張盛林;楊金峰;趙啟文;孫世孔 | 申請(專利權)人: | 寧波博菱電器股份有限公司 |
| 主分類號: | B09B3/00 | 分類號: | B09B3/00;B09B5/00;B01D53/04 |
| 代理公司: | 佛山市粵順知識產權代理事務所 44264 | 代理人: | 吳杜志 |
| 地址: | 315300 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具備 烘干 除臭 攪拌 垃圾 處理器 | ||
1.一種具備烘干除臭的攪拌式垃圾處理器,包括垃圾處理器殼體組件,其特征在于:所述垃圾處理器殼體組件包括垃圾處理器上殼體(1)和垃圾處理器底座(2),所述垃圾處理器上殼體(1)中部空隙安設有垃圾容腔(3),所述垃圾容腔(3)內設置有快速粉碎垃圾的粉碎裝置(4),所述垃圾處理器底座(2)上設置有與垃圾容腔(3)聯通的垃圾桶組件(5)以及與垃圾桶組件(5)聯通,且對垃圾桶組件(5)內的垃圾進行烘干的烘干裝置(6),所述垃圾處理器上殼體(1)頂部設置有頂蓋組件(7),頂蓋組件(7)包括頂蓋下殼體(7.1),頂蓋下殼體(7.1)上設置有對垃圾氣體進行循環除臭作業的氣體除臭裝置(8)。
2.根據權利要求1所述具備烘干除臭的攪拌式垃圾處理器,其特征在于:還包括帶動粉碎裝置(4)轉動的驅動組件(9),所述驅動組件(9)包括固定板(9.1)和電機(9.2),電機(9.2)螺接固定在固定板(9.1)上,所述垃圾處理器上殼體(1)底部設置有中部支撐板(10),固定板(9.1)安裝在中部支撐板(10)上,電機(9.2)的輸出軸上套設有軸套(9.3),所述粉碎裝置(4)包括圓錐形刀盤(4.1),圓錐形刀盤(4.1)的圓錐面上均布設置有若干個凸點刃口(4.11),圓錐形刀盤(4.1)通過螺釘固定設置在電機(9.2)的輸出軸上,所述垃圾容腔(3)內設置有輔助圓錐形刀盤(4.1)粉碎垃圾的V形擋板(3.1),所述垃圾桶組件(5)與垃圾容腔(3)底部有一定的重疊區域,圓錐形刀盤(4.1)通過電機(9.2)高速轉動以及其通過V形擋板(3.1)的輔助作用下,將垃圾快速粉碎,粉碎后垃圾顆粒在錐形刀盤(4.1)轉動離心力的作用下,垃圾顆粒沿錐形刀盤(4.1)邊沿與垃圾容腔(3)側壁的落料通道(3.2),落入底部的垃圾桶組件(5)內。
3.根據權利要求2所述具備烘干除臭的攪拌式垃圾處理器,其特征在于:所述粉碎裝置(4)還包括上連接板(4.2)和下連接板(4.3),上連接板(4.2)、下連接板(4.3)和圓錐形刀盤(4.1)至少為金屬材料一體成型、或塑料一體注塑成型。
4.根據權利要求3所述具備烘干除臭的攪拌式垃圾處理器,其特征在于:所述垃圾處理器底座(2)上設置有用于垃圾桶組件(5)安裝或取出導向作用的若干條導向筋(2.1),所述垃圾桶組件(5)包括相互聯通的垃圾桶上殼體(5.1)和垃圾桶下殼體(5.2),垃圾桶上殼體(5.1)和垃圾桶下殼體(5.2)通過扣接、卡接、緊固件、焊接、或粘貼物配合固定,所述垃圾桶上殼體(5.1)底面設置有若干個與垃圾桶下殼體(5.2)貫通的鏤空孔(5.11),其中,粉碎后的垃圾顆粒在離心力作用下沿垃圾容腔(3)側壁的落料通道(3.2)落入底部的垃圾桶上殼體(5.1)內。
5.根據權利要求4所述具備烘干除臭的攪拌式垃圾處理器,其特征在于:所述垃圾處理器底座(2)上設置有第一循環通道(2.2),所述垃圾容腔(3)和頂蓋下殼體(7.1)之間設置有相互連通的第二循環通道(11),烘干裝置(6)位于第一循環通道(2.2)上,所述垃圾桶下殼體(5.2)側壁設置有圓形切口(5.21),所述垃圾處理器底座(2)上設置有與圓形切口(5.21)導通的管道(2.3),烘干裝置(6)產生的暖風通過管道(2.3)送入垃圾桶下殼體(5.2)內,暖風經過若干個鏤空孔(5.11)對垃圾顆粒進行均勻烘干作業。
6.根據權利要求5所述具備烘干除臭的攪拌式垃圾處理器,其特征在于:還包括PCB控制板(12),所述頂蓋下殼體(7.1)上設置有用于放置氣體除臭裝置(8)、PCB控制板(12)相對應的第一安裝部(7.11)、第二安裝部(7.12),所述頂蓋組件(7)還包括頂蓋上殼體(7.2),所述頂蓋上殼體(7.2)上設置有炭包蓋(7.3),炭包蓋(7.3)上設置有通孔(7.31),其中,暖風依次流入垃圾桶下殼體(5.2)、垃圾桶上殼體(5.1)、落料通道(3.2)和第二循環通道(11)后進入氣體除臭裝置(8),一部分暖風通過炭包蓋(7.3)上的通孔(7.31)逸散到外部空氣中,另一部分暖風依次循環流入垃圾處理器上殼體(1)、中部支撐板(10)、第一循環通道(2.2)和垃圾處理器底座(2)內。
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