[發明專利]一種陶瓷介質芯片自動整列機

有效

• 申請號: 202110342106.X
• 申請日: 2021-03-30
• 公開（公告）號: CN112875181B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 胡勇;江奕群;彭亞喬;余青平;黃陳瑤;李曉丹;陳衍澤;申建峰;張竹平
• 申請（專利權）人: 汕頭保稅區松田電子科技有限公司
• 主分類號: B65G27/04
• 分類號: B65G27/04;B65G47/14;B65G47/74
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 林天普;朱明華

本發明公開了一種陶瓷介質芯片自動整列機，包括機架、盛料板輸送裝置、盛料板取放裝置、至少一個振動理料裝置和至少一個芯片下料及回送裝置，盛料板輸送裝置、盛料板取放裝置、振動理料裝置和芯片下料及回送裝置分別安裝在機架上，振動理料裝置和芯片下料及回送裝置的數量相同并且位置一一對應；盛料板取放裝置能夠將盛料板夾放到振動理料裝置上，并將完成振動理料的盛料板夾放到盛料板輸送裝置上；芯片下料及回送裝置能夠將待整列的陶瓷介質芯片送到振動理料裝置上的盛料板上，并回收完成振動理料后送出的多余的陶瓷介質芯片。這種陶瓷介質芯片自動整列機能夠連續不斷地自動對陶瓷介質芯片進行整列，有效提高生產效率，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及陶瓷電介質生產設備，特別涉及一種陶瓷介質芯片自動整列機。

背景技術

陶瓷介質芯片在燒結完成后，需要進行涂銀電極處理。通常需要采用專用的盛料板對陶瓷介質芯片進行盛放，這種盛料板上設有多個用于放置陶瓷介質芯片且規格相同的凹槽，在將陶瓷介質芯片放置在凹槽中后，再進行涂銀處理，從而確保陶瓷介質芯片銀層厚度的均勻一致和周邊的規整一致性。然而，目前將陶瓷介質芯片放置在凹槽的過程中，一般需要工人手持盛料板并不斷晃動，從而使陶瓷介質芯片落入到凹槽中，這種理料方式不僅操作不便、費力，需要投入較多的人工，而且工作效率低下。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種陶瓷介質芯片自動整列機，這種陶瓷介質芯片自動整列機能夠連續不斷地自動對陶瓷介質芯片進行整列，有效提高生產效率，降低生產成本。

為了解決上述技術問題，采用的技術方案如下：

一種陶瓷介質芯片自動整列機，其特征在于：包括機架、盛料板輸送裝置、盛料板取放裝置、至少一個振動理料裝置和至少一個芯片下料及回送裝置，盛料板輸送裝置、盛料板取放裝置、振動理料裝置和芯片下料及回送裝置分別安裝在機架上，振動理料裝置和芯片下料及回送裝置的數量相同并且位置一一對應；盛料板取放裝置能夠將盛料板輸送裝置上的盛料板夾放到振動理料裝置上，并將振動理料裝置上完成振動理料的盛料板夾放到盛料板輸送裝置上；芯片下料及回送裝置能夠將待整列的陶瓷介質芯片送到振動理料裝置上的盛料板上，并回收振動理料裝置完成振動理料后送出的多余的陶瓷介質芯片。

上述陶瓷介質芯片自動整列機進行陶瓷介質芯片整列時，盛料板輸送裝置對盛料板進行輸送，當盛料板沿盛料板輸送裝置輸送到預定位置處時，盛料板取放裝置將空盛料板夾放到振動理料裝置上；隨后芯片下料及回送裝置將待整列的陶瓷介質芯片送到盛料板上，振動理料裝置通過對盛料板進行振動，使陶瓷介質芯片落入到盛料板的各個凹槽中；在振動理料完成后，多余的陶瓷介質芯片通過振料輸送機構的振動向芯片下料及回送裝置輸送，由芯片下料及回送裝置對這些陶瓷介質芯片進行回收；然后盛料板取放裝置將振動理料裝置上完成振動理料的盛料板夾放到盛料板輸送裝置上，由盛料板輸送裝置將該盛料板輸送走；隨后盛料板取放裝置再將新的空盛料板夾放到振動理料裝置上，如此循環。這種陶瓷介質芯片自動整列機連續不斷地自動對陶瓷介質芯片進行整列，有效提高生產效率，降低生產成本。

上述盛料板取放裝置可以采用具備多個自由度的工業機器人，在工業機器人的機械臂末端設有能夠夾持盛料板的機器人末端執行器。機器人末端執行器可以是一種由氣缸驅動的機械爪（例如手指氣缸，手指氣缸具有兩個夾爪），可以通過氣缸驅動抓取和松開盛料板。一種具體方案中，手指氣缸的兩個夾爪上分別設有至少一個插銷，盛料板上開設有多個供插銷插入的插孔，插銷插入對應的插孔后兩個夾爪在手指氣缸的驅動下靠攏，即可抓取盛料板。在陶瓷介質芯片自動整列機設有兩個振動理料裝置的情況下，機器人末端執行器包括基座、導軌、兩個位置切換氣缸和兩個手指氣缸，導軌安裝在基座上，兩個手指氣缸通過滑塊安裝在導軌上并可沿導軌滑動，兩個位置切換氣缸均與導軌相互平行，兩個位置切換氣缸的缸體均固定安裝在基座上，兩個位置切換氣缸的活塞桿分別與兩個手指氣缸連接，通過兩個位置切換氣缸的活塞桿的伸縮，可使兩個手指氣缸相向或背向移動。