[發(fā)明專利]電極頭、電極頭加工方法及氣膜孔加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110337059.X
• 申請(qǐng)日: 2021-03-29
• 公開（公告）號(hào): CN113042839B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王志強(qiáng);劉福聰;郭培培
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津職業(yè)技術(shù)師范大學(xué)(中國職業(yè)培訓(xùn)指導(dǎo)教師進(jìn)修中心)
• 主分類號(hào): B23H9/14
• 分類號(hào): B23H9/14;B23H1/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 郭金鑫

1.一種電極頭，其特征在于，包括：基體(100)和覆蓋于所述基體(100)外表面的鍍層(200)；

所述鍍層(200)相對(duì)于所述基體(100)的熱傳導(dǎo)相對(duì)系數(shù)小于1；

所述熱傳導(dǎo)相對(duì)系數(shù)采用以下公式計(jì)算：其中，μ為所述鍍層(200)的熱傳導(dǎo)相對(duì)系數(shù)，λ_e1為所述鍍層(200)的熱傳導(dǎo)系數(shù)，T_re1為所述鍍層(200)的熔點(diǎn)，λ_e0為所述基體(100)的熱傳導(dǎo)系數(shù)，T_re0為所述基體(100)的熔點(diǎn)；

所述鍍層(200)相對(duì)于所述基體(100)的汽化相對(duì)系數(shù)小于1；

所述汽化相對(duì)系數(shù)采用以下公式計(jì)算：其中，ε為所述鍍層(200)的汽化相對(duì)系數(shù)，T_fe1為所述鍍層(200)的沸點(diǎn)，C_e1為所述鍍層(200)的比熱容，T_fe0為所述基體(100)的沸點(diǎn)，C_e0為所述基體(100)的比熱容。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極頭，其特征在于，所述鍍層(200)采用鋅、鈦、鉛或錫材質(zhì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極頭，其特征在于，所述基體(100)采用黃銅或紫銅材質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的電極頭，其特征在于，所述基體(100)設(shè)有導(dǎo)流孔(101)，所述導(dǎo)流孔(101)與所述基體(100)同軸。

5.一種電極頭加工方法，其特征在于，所述電極頭加工方法包括以下步驟：

將鍍層(200)涂覆于基體(100)的外表面；

所述鍍層(200)相對(duì)于所述基體(100)的熱傳導(dǎo)相對(duì)系數(shù)小于1，且所述鍍層(200)相對(duì)于所述基體(100)的汽化相對(duì)系數(shù)小于1。

6.一種氣膜孔加工方法，其特征在于，采用權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的電極頭，且包括以下步驟：

將所述電極頭和工件(300)中的其一與電源的正極連接，將所述電極頭和所述工件(300)中的另一與所述電源的負(fù)極連接；

采用所述電極頭與所述工件(300)之間的電火花在所述工件(300)上加工氣膜孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的氣膜孔加工方法，其特征在于，所述電極頭與所述工件(300)之間的電壓為60V～200V。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的氣膜孔加工方法，其特征在于，所述電極頭的通電電流為10A～40A。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的氣膜孔加工方法，其特征在于，還包括：將工作液通入基體(100)的導(dǎo)流孔(101)，并使自所述導(dǎo)流孔(101)排出的工作液沖擊進(jìn)入所述工件(300)的盲孔(301)中。