[發(fā)明專利]一種折疊屏設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110332862.4 | 申請日: | 2021-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN115132070A | 公開(公告)日: | 2022-09-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙連甲;裴遠(yuǎn)濤 | 申請(專利權(quán))人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/30 | 分類號: | G09F9/30;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11435 | 代理人: | 周穎穎 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 折疊 設(shè)備 | ||
1.一種折疊屏設(shè)備,其特征在于,包括:
第一折疊組件;
第二折疊組件,所述第一折疊組件和所述第二折疊組件通過轉(zhuǎn)軸體進(jìn)行折疊;
導(dǎo)熱組件,所述導(dǎo)熱組件設(shè)置在所述轉(zhuǎn)軸體上,并導(dǎo)通所述第一折疊組件和所述第二折疊組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的折疊屏設(shè)備,其特征在于,所述第一折疊組件包括第一框體,所述第二折疊組件包括第二框體,所述第一框體、所述轉(zhuǎn)軸體及所述第二框體依次設(shè)置,所述第一框體與所述轉(zhuǎn)軸體轉(zhuǎn)動配合,所述第二框體與所述轉(zhuǎn)軸體轉(zhuǎn)動配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的折疊屏設(shè)備,其特征在于,所述轉(zhuǎn)軸體包括相對設(shè)置的第一曲面部和第二曲面部,所述第一曲面部與第一框體轉(zhuǎn)動配合,所述第二曲面部與第二框體轉(zhuǎn)動配合,所述第一曲面部的軸線背向所述第一框體,所述第二曲面部的軸線背向所述第二框體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的折疊屏設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)熱組件的彎曲變形部設(shè)置于所述第一曲面部和所述第二曲面部之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的折疊屏設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)熱組件還包括第一定位部和第二定位部,所述彎曲變形部連接所述第一定位部和所述第二定位部,所述第一定位部與所述第一框體定位配合,所述第二定位部與所述第二框體定位配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的折疊屏設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)熱組件連接至所述第一框體和所述第二框體,所述導(dǎo)熱組件根據(jù)所述第一框體和所述第二框體轉(zhuǎn)動而彎曲變形,
所述導(dǎo)熱組件包括柔性電路板和柔性導(dǎo)熱層,所述柔性導(dǎo)熱層的第一部分覆蓋所述柔性電路板的遠(yuǎn)離所述第一框體、所述第二框體的表面,
其中,所述柔性導(dǎo)熱層包括聚酰亞胺薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的折疊屏設(shè)備,其特征在于,所述柔性導(dǎo)熱層還包括第二部分,所述第二部分覆蓋所述柔性電路板的靠近所述第一框體的表面,且所述第二部分與所述第一框體的遠(yuǎn)離所述柔性電路板的表面相抵靠。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的折疊屏設(shè)備,其特征在于,所述柔性導(dǎo)熱層還包括第三部分,所述第三部分覆蓋所述柔性電路板的靠近所述第二框體的表面,且所述第三部分與所述第二框體的遠(yuǎn)離所述柔性電路板的表面相抵靠。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的折疊屏設(shè)備,其特征在于,所述第一框體包括第一連接部,所述導(dǎo)熱組件折彎形成與所述第一連接部配合的第一配合部,所述第一配合部與所述第一連接部插接配合。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的折疊屏設(shè)備,其特征在于,所述第二框體包括第二連接部,所述導(dǎo)熱組件折彎形成與所述第二連接部配合的第二配合部,所述第二配合部與所述第二連接部插接配合。
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