[發明專利]一種芯片冷卻換熱器

在審

• 申請號: 202110331032.X
• 申請日: 2021-03-29
• 公開（公告）號: CN112902712A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 林開兵;李添龍;張力;蔣丹艷;肖建慶;車興濤
• 申請（專利權）人: 浙江峰煌熱交換器有限公司
• 主分類號: F28D9/00
• 分類號: F28D9/00;F28F3/08;H01L23/367
• 代理公司: 浙江永航聯科專利代理有限公司 33304
• 代理人: 江程鵬

本發明提供了一種芯片冷卻換熱器，屬于換熱器技術領域。本芯片冷卻換熱器，包括換熱器主體，換熱器主體由板片一和板片二相疊置形成，板片一和板片二之間形成進液通道、出液通道和至少一個中間通道，進液通道連接有進液接管，出液通道連接有出液接管，中間通道連接在進液通道和出液通道之間。它將原有的兩個獨立的型材鋁塊和U型銅管合成一個部件，與傳統芯片冷卻器比，通道與板體成為一體，結構簡單，運行可靠，耐高壓，不存在通道與熱源脫離接觸或者有縫隙而影響換熱的風險；結構簡單，制造簡單，成本低，換熱介質直接進入到冷卻換熱器內部，保證芯片穩定運行。

技術領域

本發明屬于換熱器技術領域，涉及一種芯片冷卻換熱器。

背景技術

傳統的散熱器大多為型材鋁塊內部插上U型銅管，散熱原件把熱量傳遞給鋁塊，鋁塊把熱量傳遞給銅管，銅管內部的流體把熱量帶走，這樣存在鋁塊和銅管接觸不良，影響傳熱效果，而且還存在通道與熱源脫離接觸或者有縫隙，影響換熱的風險。

發明內容

本發明的目的是針對現有的技術存在上述問題，提出了一種芯片冷卻換熱器。

本發明的目的可通過下列技術方案來實現：一種芯片冷卻換熱器，包括換熱器主體，其特征在于，所述換熱器主體由板片一和板片二相疊置形成，所述板片一和板片二之間形成進液通道、出液通道和至少一個中間通道，所述進液通道連接有進液接管，所述出液通道連接有出液接管，所述中間通道連接在進液通道和出液通道之間。

在上述的芯片冷卻換熱器中，所述板片二的內壁面具有相對于板片一內凹的進液腔、出液腔和至少一個中間腔，所述進液腔與板片一的內壁面共同形成進液通道，所述出液腔與板片一的內壁面共同形成出液通道，所述中間腔與板片一的內壁面共同形成中間通道。

在上述的芯片冷卻換熱器中，所述板片一為平面板，所述板片二上位于進液腔、出液腔及中間腔外圍的內壁面與板片一的內壁面通過平邊焊接相連。

在上述的芯片冷卻換熱器中，所述中間通道的截面呈圓形、半圓形、橢圓形、半橢圓形或方形。

在上述的芯片冷卻換熱器中，所述中間通道的投影形狀為直線型或波浪型。

在上述的芯片冷卻換熱器中，所述板片一的外邊沿具有一圈朝向板片二一側凸出的翻邊一，所述板片二的外邊沿具有一圈背向板片一一側凸起的翻邊二，所述翻邊二的外輪廓與翻邊一的內輪廓相適配，當所述板片二內壁面抵靠在板片一內壁面上時，所述翻邊二的外壁面抵靠在翻邊一的內壁面上，且翻邊二和翻邊一通過平邊焊接相連。

在上述的芯片冷卻換熱器中，所述板片一具有朝向板片二一側翻折的定位邊，所述板片二的內壁面具有接管容置腔。

在上述的芯片冷卻換熱器中，所述板片一和板片二均為矩形板，所述進液通道和出液通道均沿著矩形換熱器主體的長度方向設置，所述進液接管設置在矩形換熱器主體的長度方向的一端，所述出液接管設置在進液接管的同側、對側或邊側。

在上述的芯片冷卻換熱器中，所述進液通道為若干條，且若干條進液通道間隔設置，且各進液通道均連接有一進液接管，所述出液通道為若干條，且若干條出液通道間隔設置，且各出液通道均連接有一出液接管。

在上述的芯片冷卻換熱器中，所述板片一具有若干個貫穿型的定位孔一，所述板片二具有若干個貫穿型的定位孔二，所述定位孔二的位置與定位孔一的位置一一對應設置。位于定位孔一外圍的板片一內壁面和位于定位孔二的板片二內壁面通過平邊焊接相連。

與現有技術相比，本發明將原有的兩個獨立的型材鋁塊和U型銅管合成一個部件，與傳統芯片冷卻器比，通道與板體成為一體，結構簡單，運行可靠，耐高壓，不存在通道與熱源脫離接觸或者有縫隙而影響換熱的風險；結構簡單，制造簡單，成本低，換熱介質直接進入到冷卻換熱器內部，保證芯片穩定運行。

附圖說明

圖1是本發明實施例一的立體結構示意圖。