[發(fā)明專利]一種液態(tài)光學膠全貼合固化前缺陷維修方法

在審

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• 申請日: 2021-03-26
• 公開（公告）號: CN112937072A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 張林;楊建文;周明;甘李;胡典勤;楊邦升
• 申請（專利權）人: 重慶烯宇新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B43/00
• 分類號: B32B43/00;B32B37/12;B32B37/00
• 代理公司: 重慶金橙專利代理事務所(普通合伙) 50273
• 代理人: 唐健玲

本發(fā)明公開了一種液態(tài)光學膠全貼合固化前缺陷維修方法，其特征在于：包括以下六個步驟。本發(fā)明開通過維修工具配合液態(tài)光學膠包裹工具，再進行缺陷導出、脫泡液態(tài)光學膠內缺陷由產品內部排出至產品外部，維修方法簡單、避免了拆解造成的材料損耗及二次加工造成的產品不良現(xiàn)象發(fā)生；實現(xiàn)了完美修復液態(tài)光學膠全貼合產品固化前檢驗出的的瑕疵，尤其凸顯在改善大尺寸全貼合一次良率低、材料成本高的問題，同時維修后產品外觀可達到無接縫、無色差、維修部位信賴性與其他部位無差異，極大地解決了大尺寸全貼合貼合過程缺陷帶來的返工浪費材料的問題。

技術領域

本發(fā)明涉及光學膠加工技術領域，具體為一種液態(tài)光學膠全貼合固化前缺陷維修方法。

背景技術

液態(tài)光學膠全貼合起源于手機面板貼合，在手機及小尺寸光學全貼合領域應用及其廣泛，隨著技術發(fā)展和推移，中大尺寸液態(tài)光學膠全貼合應用得到廣泛發(fā)展，然而液態(tài)光學膠全貼合技術中及其容易在貼合過程中產生不可接受缺陷，如液態(tài)光學膠內異物污染、臟污或貼合產生氣泡等缺陷，該類缺陷嚴重影響了液態(tài)光學膠全貼合的一次生產良率，直接導致生產成本偏高的原因。

因此，液態(tài)光學膠貼合后維修技術及其重要，常規(guī)拆解返工的方式雖然同樣可以將缺陷產品通過拆解的方式提高材料利用率，但在拆解返工的過程同樣會有一定概率性產生材料損耗的情況，且無法避免要大量浪費液態(tài)光學膠，材料成本仍然持高不下。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種液態(tài)光學膠全貼合固化前缺陷維修方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：

一種液態(tài)光學膠全貼合固化前缺陷維修方法，其特征在于：包括以下六個步驟：

步驟一：所述液態(tài)光學膠澆筑完成后，在液態(tài)光學膠全貼合固化前對其進行觀察，觀察后在具有氣泡缺陷的全貼合產品上確定存在缺陷的氣泡位置；

步驟二：所述用液態(tài)光學膠包裹維修工具，將維修工具前端由距離缺陷的距離最近處從貼合膠層穿入直至缺陷位置，維修工具在使用前須先根據缺陷氣泡的位置進行選用；

步驟三：所述使用前需對維修工具的外表面進行清洗與干燥處理，在無塵環(huán)境中通過維修工具頭部接觸缺陷后向后勻速抽出；

步驟四：所述重復步驟三、四，通過液體流動虹吸原理將缺陷排出產品外側直至缺陷消失；

步驟五：所述缺陷氣泡維修完成后，將維修后產生細小氣泡的液態(tài)光學膠產品放入高壓脫泡機內進行脫泡；

步驟六：所述檢驗，檢驗維修后液態(tài)光學膠產品的所存在的缺陷處理情況外觀及功能，固化后光學膠的檢驗內容包括不同條件下的老化測試，測試透光率、霧度、黃變指數(shù)等。

進一步，所述維修工具可為薄片、細針，其材質可為塑料或金屬，或者定制長管狀針頭和注射器配合使用，在使用前需進行清洗消毒處理，干燥完成后放入無塵環(huán)境中進行儲存。

進一步，所述液態(tài)光學膠固化前所存在的缺陷可以是顆粒異物、臟污、氣泡或其他實質非液態(tài)光學膠的雜質。

進一步，所述通過維修工具在液體中移動液態(tài)光學膠內的缺陷跟隨光學膠在維修工具牽引下缺陷由內部排出至產品外部，排出后利用無紡布將液態(tài)光學膠內的缺陷與維修工具之間進行脫離。

進一步，所述利用脫泡機進行脫泡的過程中，脫泡壓力大于0.1Mpa、溫度大于30℃，脫泡時間在1分鐘以上，脫泡過程中時刻關注相關數(shù)據變化。