[發明專利]印刷線路板

在審

• 申請號: 202110325291.1
• 申請日: 2015-02-11
• 公開（公告）號: CN113038700A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 中村茂雄;真子玄迅
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28;H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;初明明

本發明提供一種能夠抑制部件安裝工序中的翹曲的薄型印刷線路板。一種印刷線路板，其是包含第一和第二阻焊劑層的印刷線路板，其中，將第一阻焊劑層的厚度設為t₁(μm)、固化后的彈性模量(23℃)設為G₁(GPa)，將第二阻焊劑層的厚度設為t₂(μm)、固化后的彈性模量(23℃)設為G₂(GPa)，將印刷線路板的厚度設為Z(μm)時，滿足下列條件(1)~(3)：(1) Z≤250；(2) (t₁+t₂)/Z≥0.1；和(3) G₁×[t₁/(t₁+t₂)]+G₂×[t₂/(t₁+t₂)]≥6，G₁為6以上。

本申請是申請號為201510070892.7、申請日為2015年2月11日、發明名稱為“印刷線路板”的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種印刷線路板。

背景技術

為了防止在半導體芯片(以下也稱為“部件”)的安裝工序中軟釬料(半田)附著在不需要的部分，并且為了防止電路基板腐蝕，通常會在印刷線路板的最外層設置阻焊劑層作為保護膜。阻焊劑層一般通過在電路基板上設置光固化性樹脂組合物層，再對該層進行曝光、顯影而形成(例如，專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-258613號公報。

發明內容

發明要解決的技術問題

近年，隨著含鉛軟釬料被無鉛軟釬料所替代，部件安裝工序中回流焊(半田リフロー)溫度升高。而且近年來為了實現電子器件的小型化，印刷線路板的進一步薄型化持續發展。

本發明人等發現，隨著印刷線路板薄型化的發展，在部件安裝工序中印刷線路板會發生翹曲，從而產生電路變形(歪み)、部件接觸不良等問題。

本發明的課題是提供一種能夠抑制部件安裝工序中的翹曲的薄型印刷線路板。

用于解決技術問題的手段

本發明人等對上述課題進行了認真研究，結果發現通過將具有特定厚度和彈性模量的兩層阻焊劑層組合使用可以解決上述課題，從而完成了本發明。

即，本發明包括以下內容：

[1]印刷線路板，該印刷線路板包含第一阻焊劑層和第二阻焊劑層，其中，

將第一阻焊劑層的厚度設為t₁(μm)、固化后的彈性模量(23℃)設為G₁(GPa)，將第二阻焊劑層的厚度設為t₂(μm)、固化后的彈性模量(23℃)設為G₂(GPa)，將印刷線路板的厚度設為Z(μm)時，滿足下列條件(1)～(3)：

(1)Z≤250；

(2)(t₁+t₂)/Z≥0.1；和

(3)G₁×[t₁/(t₁+t₂)]+G₂×[t₂/(t₁+t₂)]≥6，

G₁為6以上；

[2]根據[1]所述的印刷線路板，其中，第一阻焊劑層固化后的玻璃化轉變溫度(Tg)為150℃以上；

[3]根據[1]或[2]所述的印刷線路板，其中，第一阻焊劑層由無機填充材料含量為60質量％以上的樹脂組合物固化而形成；