[發明專利]印刷線路板

在審

• 申請號: 202110325291.1
• 申請日: 2015-02-11
• 公開（公告）號: CN113038700A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 中村茂雄;真子玄迅
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28;H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;初明明

1.印刷線路板，該印刷線路板包含第一阻焊劑層和第二阻焊劑層，其中，

將第一阻焊劑層的厚度設為t₁(μm)、固化后的彈性模量(23℃)設為G₁(GPa)，將第二阻焊劑層的厚度設為t₂(μm)、固化后的彈性模量(23℃)設為G₂(GPa)，將印刷線路板的厚度設為Z(μm)時，滿足下列條件(1)~(3)：

(1)Z≤250；

(2)(t₁+t₂)/Z≥0.1；和

(3)G₁×[t₁/(t₁+t₂)]+G₂×[t₂/(t₁+t₂)]≥6，

G₁為6以上。

2.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，第一阻焊劑層固化后的玻璃化轉變溫度(Tg)為150℃以上。

3.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，第一阻焊劑層由無機填充材料含量為60質量%以上的樹脂組合物固化而形成。

4.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，條件(2)為0.1≤(t₁+t₂)/Z≤0.5。

5.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，G₂為6以上。

6.根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，將第一阻焊劑層固化后的彈性模量(200℃)設為G₁’(GPa)、第二阻焊劑層固化后的彈性模量(200℃)設為G₂’(GPa)時，進一步滿足下列條件(4)：

(4)G₁’×[t₁/(t₁+t₂)]+G₂’×[t₂/(t₁+t₂)]≥0.2。

7.半導體裝置，其包含權利要求1~6中任一項所述的印刷線路板。

8.樹脂片組，其是印刷線路板的阻焊劑層用樹脂片組，該樹脂片組包含：

第一樹脂片，該第一樹脂片包含第一支撐體和與該第一支撐體接合的第一樹脂組合物層；和

第二樹脂片，該第二樹脂片包含第二支撐體和與該第二支撐體接合的第二樹脂組合物層，

其中，將第一樹脂組合物層的厚度設為t_1p(μm)、固化后的彈性模量(23℃)設為G₁(GPa)，將第二樹脂組合物層的厚度設為t_2p(μm)、固化后的彈性模量(23℃)設為G₂(GPa)，將印刷線路板的厚度設為Z(μm)時，滿足下列條件(1’)~(3’)：

(1’)Z≤250；

(2’)(t_1p+t_2p)/Z≥0.1；和

(3’)G₁×[t_1p/(t_1p+t_2p)]+G₂×[t_2p/(t_1p+t_2p)]≥6，

G₁為6以上。