[發明專利]顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202110322038.0 | 申請日: | 2021-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN113097262A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 練文東 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 遠明 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本申請提出了一種顯示面板及顯示裝置,該顯示面板包括顯示區以及圍繞所述顯示區的非顯示區;該顯示面板包括像素定義層,像素定義層包括位于顯示區的第一部分和位于非顯示區的第二部分,所述第一部分和所述第二部分由一第一凹槽間隔開來;所述第二部分形成一阻擋結構,所述阻擋結構的上表面設有至少一個凹陷部。本申請通過將像素定義層位于非顯示區的第二部分設置為阻擋結構,并且阻擋結構的上表面設有至少一個凹陷部,既適用于顯示面板的窄邊框設計,又提高了顯示面板的封裝效果。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板與及顯示裝置。
背景技術
隨著顯示技術的發展,人們對顯示面板的質量要求越來越高,OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有機發光二極管)顯示面板由于具有結構簡單、自發光、響應速度快、超輕薄、低功耗等優點,逐漸成為顯示面板的開發熱點。
由于水氧會導致OLED顯示面板失效,因此OLED器件完成后需要進行封裝,水氣入侵的方式有兩種,一種是通過OLED顯示面板的正面入侵,一種是通過OLED顯示面板的側面入侵。為了保證OLED顯示面板的側面封裝效果,目前OLED顯示面板主要采用的封裝方式為兩層無機封裝層之間設有一層有機封裝層的結構。其中,有機封裝層是通過噴墨打印設備打印墨水,經由流平和固化之后形成,在實際封裝過程中,為了防止墨水超出第一層無機封裝層的包裹范圍,一般會在OLED顯示面板的第一層無機封裝層對應的非顯示區AA設計兩道阻擋壩用以阻擋有機封裝層的液體的流動,并且第二道阻擋壩會略高于第一道阻擋壩,起到雙重阻擋的作用。但是由于兩道阻擋壩的存在,使得OLED顯示面板的邊框變寬,不利于窄邊框OLED顯示面板的設計。
目前,亟需一種顯示面板以解決上述技術問題。
發明內容
本申請提供了一種顯示面板及顯示裝置,用于解決現有的顯示面板中為了獲得更好的封裝效果,從而設置至少兩道阻擋壩為了防止有機封裝層形成時液體溢出第一無機封裝層覆蓋的范圍而導致顯示面板的邊框變寬,不利于窄邊框顯示面板的設計的問題。
為了解決上述技術問題,本申請提供的技術方案如下:
本申請提供了一種顯示面板,所述顯示面板包括顯示區以及圍繞所述顯示區的非顯示區;顯示面板包括:像素定義層,包括位于顯示區的第一部分和位于非顯示區的第二部分,所述第一部分和所述第二部分由一第一凹槽間隔開來;所述第二部分形成一阻擋結構,所述阻擋結構的上表面設有至少一個凹陷部。
本申請提供的顯示面板中,所述阻擋結構的寬度大于或等于30μm,且小于或等于40μm。
本申請提供的顯示面板中,所述凹陷部深度小于或等于所述阻擋結構的高度。
本申請提供的顯示面板中,所述凹陷部形成一連續的、圍繞所述顯示區的第二凹槽。
本申請提供的顯示面板中,多個所述凹陷部間隔設置在所述阻擋結構,每個所述凹陷部在所述阻擋層上正投影的形狀為圓形、橢圓形或多邊形中的一種。
本申請提供的顯示面板中,所述凹陷部的頂部尺寸大于所述凹陷部的底部尺寸。
本申請提供的顯示面板中,所述像素定義層的材料包括光阻材料。
本申請提供的顯示面板中,所述顯示面板還包括平坦層,所述像素定義層位于所述平坦層上,所述第一凹槽貫穿所述平坦層。
本申請提供的顯示面板中,所述顯示面板還包括第一封裝層,所述第一封裝層覆蓋所述顯示區,并通過所述第一凹槽延伸至所述阻擋結構,所述第一封裝層在所述凹陷部上的部分與所述凹陷部共形。
本申請提供了一種顯示裝置,所述顯示裝置包括上述的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





