[發明專利]芯片的測試系統及其測試方法

在審

• 申請號: 202110322024.9
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN115128429A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 曾泉
• 申請（專利權）人: 天芯互聯科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種芯片的測試系統和芯片的測試方法，該測試系統包括：控制電路，控制電路與上位機耦接，并在測試時與被測單元耦接，用于接收上位機的所述指令，根據指令控制被測單元執行對應操作；多路載板，與控制電路耦接，用于插設多個被測單元，多個被測單元根據指令執行對應操作得到測試數據，并將測試數據輸出給控制電路。本申請的測試系統通過設置多路載板，具有較強的拓展性，可以測試不同的芯片，同時，通過運算比較，將測試數據與理論數據的對比，得到的測試結果更加準確。

技術領域

本申請涉及半導體芯片測試領域，特別是涉及一種芯片的測試系統及其測試方法。

背景技術

現有的芯片復雜度越來越高，為了保證出廠的芯片沒有問題，需要在出廠前進行測試以確保功能完整性，而芯片作為一個大規模生產的東西，大規模自動化測試是唯一的解決辦法。其中，大規模自動化測試通常針對一種芯片的單一功能進行測試，例如，芯片的老化測試或功能測試，自動化測試不能對不同的芯片進行不同的測試。

發明內容

本申請提供一種芯片的測試系統及其測試方法，解決了現有大規模自動化測試時，只能對一種芯片的一種功能進行測試的問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種芯片的測試系統，該測試系統包括：上位機，所述上位機用于設置和發送指令，存儲測試結果；控制電路，所述控制電路與所述上位機耦接，并在測試時與被測單元耦接，用于接收所述上位機的所述指令，根據所述指令控制所述被測單元執行對應操作；多路載板，與所述控制電路耦接，用于插設多個被測單元，所述多個被測單元根據所述指令執行對應操作得到測試數據，并將所述測試數據輸出給所述控制電路。

其中，控制電路包括通信單元和數據處理單元，通信單元于數據處理單元耦接，通信單元與上位機耦接，接收上位機的指令，并將指令傳輸給數據處理單元進行處理。

其中，通信單元包括相互耦接的以太網接口、通信轉換器和第一總線接口，以太網接口與上位機耦接，接收上位機的指令，通信轉換器將接收的指令進行轉換，第一總線接口將轉換后的指令傳輸給數據處理單元。

其中，數據處理單元包括相互耦接的第二總線接口、控制器和存儲單元，第二總線接口與通信單元耦接，將通信單元接收的指令傳輸給控制器，并由控制器進行中轉處理得到理論數據，并將理論數據傳輸給存儲單元進行存儲。

其中，數據處理單元還包括數據錄入單元、輸入/輸出單元，數據錄入單元于控制器和輸入/輸出單元耦接，數據錄入單元接收控制器的指令經輸入/輸出單元傳輸給多路載板，多路載板根據指令控制被測單元執行對應操作得到測試數據，并將測試數據通過輸入/輸出單元傳輸給控制器。

其中，數據處理單元還包括輸出分析單元，輸出分析單元于控制器耦接，接收控制器從存儲單元和多路載板傳輸的理論結構和測試數據，并對理論結構和測試數據進行分析比較，得到測試數據，將測試數據經控制器和通信單元傳輸給上位機進行存儲。

為解決上述技術問題，本申請采用的又一個技術方案是：提供一種芯片的測試方法，該芯片的測試方法包括：接收上位機發送的指令，對指令進行中轉處理并得到理論數據；根據指令控制多個被測單元進行執行對應操作得到測試數據；獲取理論數據與所述測試數據，并對理論數據和測試數據進行分析比較，得到測試結果以判斷多個被測單元是否正常；將測試結果發送給上位機進行存儲。

其中，接收上位機發送的指令，對指令進行中轉處理并得到理論數據包括：存儲理論數據。

其中，得到測試數據以判斷多個被測單元是否正常包括：若被測單元不正常，將測試數據反饋給上位機并進行記錄。

其中，接收上位機發送的指令，根據指令進行中轉處理并得到理論數據之前包括：設置測試參數，根據測試參數發送所述指令。