[發明專利]一種金屬芯板的多層印制電路疊層結構及封裝結構

有效

• 申請號: 202110317590.0
• 申請日: 2021-03-25
• 公開（公告）號: CN113271709B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 王歡;王超;李洪;蔡雪芳;張文鋒;魯新建;羅亮平;王睿
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 賈林

本發明涉及微波、毫米波電路技術領域，具體公開了一種金屬芯板的多層印制電路疊層結構，包括兩塊低頻芯板、兩塊高頻芯板、金屬芯板以及穿過金屬芯板且分別與兩塊高頻芯板連接的高頻芯板連接件；兩塊所述高頻芯板位于金屬芯板的兩側，兩塊所述低頻芯板分別位于兩塊高頻芯板遠離金屬芯板的一側；兩塊高頻芯板、金屬芯板所形成的疊層中設置有第一過孔。以及基于上述多層印制電路疊層結構的封裝結構；本發明將金屬芯板設置在中間位置，直接作為微波地使用，同時具備提高電路的結構強度和導熱特性的功效。

技術領域

本發明涉及微波、毫米波電路技術領域，更具體地講，涉及一種金屬芯板的多層印制電路疊層結構及封裝結構。

背景技術

微波毫米波多層印制電路通常采用高頻層壓板材料進行多次壓合得到，信號間的互聯采用微帶線或帶狀線的形式，內部的地屬性層通過過孔連接到多層印制電路的外表面，安裝時外表面與金屬接觸實現接地。

中國專利CN204836771 U，公開了一種多層微波數字復合基板，由自下而上的下數字多層板、微波多層板和上數字多層板三部分構成；把原先需要三塊PCB 基板分別實現微波電訊、微波控制、電源供給的功能，通過一塊復合基板實現。

中國專利CN108226870A，公開了一種基于三明治架構的微波數字電源復合基板電路及饋線裝置，其中，三明治架構從上至下依次為控制電路印刷板、微波帶狀線和電源電路印刷板。

上述兩個專利文獻公開的集成形式存在如下不足：

微波電路層位于疊層的中間層，微波電路的地屬性層需要通過過孔連接到多層印制電路結構的外表面的實現信號接地，隨著頻率的增加，過孔會表現出強烈的電感效應，導致微波信號的接地效果變成，當頻率高到毫米波頻段，甚至可能出現接地失效，嚴重影響信號的傳輸；

中國專利CN 105407628 B，公開了一種微波數字裝置及其加工方法；主要為將多次壓合的復合電路板填膠后與金屬殼體進行壓合，金屬殼體位于復合板表面，且全部裸露。

中國專利CN 202503804 U，公開了一種單面雙層線路板，包括雙面印制有線路的線路板，以及通過絕緣層與所述線路板一側相壓合的金屬板材。該專利將金屬基板覆蓋于線路板一側，借助金屬板材的高導熱性，利于散熱。

上述兩個專利文獻中，金屬基板位于壓合好的多層印制電路的外表面，似然提高了電路的結構強度和導熱特性，但是在微波地的處理上，仍然需要通過層間過孔，將微波地連接到印制板的外表面，之后再與金屬層接觸，無法避免接地過孔的電感效應，導致微波信號的接地效果變差，影響信號的傳輸特性。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種金屬芯板的多層印制電路疊層結構及封裝結構；將金屬芯板設置在中間位置，直接作為微波地使用，同時具備提高電路的結構強度和導熱特性的功效。

本發明解決技術問題所采用的解決方案是：

一方面，

一種金屬芯板的多層印制電路疊層結構，包括兩塊低頻芯板、兩塊高頻芯板、金屬芯板以及穿過金屬芯板且分別與兩塊高頻芯板連接的高頻芯板連接件；兩塊所述高頻芯板位于金屬芯板的兩側，兩塊所述低頻芯板分別位于兩塊高頻芯板遠離金屬芯板的一側；兩塊高頻芯板、金屬芯板所形成的疊層中設置有第一過孔。

本發明將金屬芯板設置在整個結構的中間位置，微波或毫米波信號傳輸直接利用金屬芯作為信號地，避免了過孔接地帶來的高頻電感效應，可提高微波或毫米波信號的電性能；將金屬層設置在中間位置，直接作為微波地使用；同時也具備提高電路的結構強度和導熱特性的功效。

微波或毫米波位于疊層結構的內部，不影響疊層的外表面，上下兩側外表面均可以安裝表貼封裝器件，提高了集成密度，可減小布板面積。